邁為股份：向天馬供應Micro LED巨量轉移設備，泛半導體領域布局打開成長空間（東吳證券研報）

每經AI快訊，2023年12月28日，東吳證券發布研報點評邁為股份（300751）。

事件：2023年6月30日邁為與天馬就Micro LED巨量轉移設備達成采購，12月26日搬入。

與天馬緊密合作，共同開發激光巨量轉移&剝離&鍵合設備等。此臺搬入的設備為Micro LED巨量轉移設備，由邁為股份自主研發、設計、制造，其采用激光巨量轉移技術，利用特殊整形后的方形勻化光斑，結合高速度高精度振鏡掃描，可以實現高效率及高品質的加工，將微米級Micro LED晶粒批量轉移到目標基板上。在前期的產品驗證階段，雙方基于各自的專業領域攜手合作，邁為從整線設備方案出發優化設備結構設計與激光工藝技術，天馬新型顯示技術研究院從芯片與膠材開發方面提升工藝窗口，最終成功實現大范圍三色拼接轉移驗證，且轉移后無明顯塵粒(particle)，落位精度及偏轉角度均達到行業領先水平。

巨量轉移設備是Micro LED產業化的核心壁壘，激光為主流技術路線。Micro LED是一種新型顯示技術，相比傳統LCD、OLED顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，應用領域包括車載顯示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，傳統轉移技術在轉移效率、精度上難以達到要求，巨量轉移技術應運而生。巨量轉移技術主要包括精準拾取轉移、自組裝轉移、自對準滾輪轉印、剝離轉移四大類，其中激光剝離轉移技術優勢明顯，能夠快速、大規模地從原始基板上轉移晶粒，有望成為主流巨量轉移技術。若僅考慮智能手機、平板電腦和電視的潛在需求，我們預計在Micro LED滲透率分別為1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，單臺設備價值量1800萬元，我國對于激光巨量轉移設備的潛在市場需求分別達到39、390、1171、1952、2732和3903億元。

邁為積極布局顯示&半導體封裝設備。（1）顯示（OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯示行業，推出OLEDG6 Half激光切割設備、OLED彎折激光切割設備等；2020年公司將業務延伸至新型顯示領域，針對Mini LED推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對Micro LED推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備，為MLED行業提供整線工藝解決方案。（2）半導體封裝：公司推出半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，并聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。

盈利預測與投資評級：公司為HJT整線設備龍頭受益于HJT電池加速擴產，長期泛半導體領域布局打開成長空間。我們維持公司2023-2025年的歸母凈利潤為10.82/19.56/30.38億元，對應當前股價PE為28/15/10倍，維持“買入”評級。

風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)