安集科技：國產CMP拋光液領軍者，拓展產品矩陣打造半導體材料平臺（華創證券研報）

每經AI快訊，2023年12月31日，華創證券發布研報點評安集科技（688019）。 公司是國內CMP拋光液龍頭，橫向拓寬產品線打造半導體材料平臺。公司2006年成立于上海，在董事長王淑敏女士的帶領下，不斷加大研發投入拓寬產品布局，在CMP拋光液領域實現快速成長。公司積極把握半導體國產替代機遇，上市后募集資金擴充產能并加大研發投入，市場份額快速提升，營業收入由2018年的2.48億元增長至2022年的10.77億元，CAGR為44.37%；歸母凈利潤由2018年的0.45億元增長至2022年的3.01億元，CAGR為60.91%。目前公司可為客戶提供全品類CMP拋光液，同時正在積極布局功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑等其他產品平臺。展望未來，隨著中國大陸地區晶圓廠擴產持續落地，國產替代加速背景下公司業績有望實現快速成長。 晶圓廠稼動率提升疊加擴產持續推進，帶動CMP拋光液需求不斷增長。短期趨勢上，半導體行業景氣度逐步復蘇，下游晶圓廠稼動率有望不斷修復，進而帶動CMP拋光液需求增長，同時供應鏈自主可控背景下晶圓廠對關鍵半導體材料國產化需求緊迫，公司產品加速導入，市場份額有望持續提升。中長期趨勢上，中國大陸地區晶圓廠擴產預計持續進行，根據集微咨詢數據，2026年底中國大陸地區12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，較2022年提高165.1%，CMP拋光液作為晶圓制造過程中平坦化關鍵材料，本土需求大幅增長。同時邏輯芯片制程進步疊加存儲芯片技術演進，晶圓制造所需CMP拋光液種類和消耗量均大幅提升，未來CMP拋光液需求隨著下游技術進步將加速增長。公司作為中國大陸地區CMP拋光液龍頭廠商，有望持續受益行業發展。 公司堅持自主研發構筑核心技術壁壘，拓展產品品類打開遠期成長空間。半導體材料行業技術+驗證壁壘高企，公司自成立以來始終堅持自主創新、自主研發道路，目前已掌握多項核心技術和優質客戶資源。公司在中國大陸地區晶圓廠產品品類不斷驗證突破，市場份額有望快速增長。CMP拋光液方面，公司布局全品類產品，同時配合下游進行最先進產品研發；濕電子化學品方面，公司清洗液、剝離液和刻蝕液產品均實現量產出貨，產品品類不斷豐富；電鍍液及添加液方面，公司已完成產品平臺搭建。除此之外，公司近期發布募集可轉債公告，將加大對濕電子化學品和上游研磨顆粒等關鍵原材料布局，未來隨著公司產品品類的不斷豐富，半導體材料平臺化布局成效將不斷顯現。 投資建議：中國大陸地區晶圓廠擴產持續推進，國產替代加速進行。公司深耕半導體材料領域，不斷提升產品技術水平，在下游晶圓廠份額持續提升，同時公司橫向擴寬產品品類打造半導體材料供應平臺，打開遠期成長空間。我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤為4.03/5.16/6.52億元，對應EPS為4.06/5.21/6.58元。參考行業可比公司估值，給予公司2024年38倍PE，對應目標價197.9元，首次覆蓋給予“強推”評級。 風險提示：外部貿易環境變化；行業競爭加劇；公司產品拓展不及預期；行業景氣復蘇不及預期。 (來源：慧博投研) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。 (編輯曾健輝)