立訊精密：業務板塊縱橫拓展，新終端推動增長（華安證券研報）

每經AI快訊，2024年1月2日，華安證券發布研報點評立訊精密（002475）。

事件

2023年12月，根據Qorvo官網，立訊精密將收購Qorvo位于北京和德州的裝配與測試設施，雙方預計將于2024年上半年完成交易。交易完成后，立訊將根據新簽訂的長期供貨協議為Qorvo組裝并測試產品。此外，據和碩12月公告，子公司昆山世碩擬通過現金增加注冊資本21.1億元，全數由策略投資人立臻精密認購，因此對世碩的持股比例由100%下降至37.5%。預計交易完成后，世碩控制權將從和碩轉移至立臻精密。

立訊精密業務板塊縱橫拓展

立訊精密在耳機、手表、手機等大客戶單品的零部件/整機業務上具備自身成長的α邏輯。此次通過收購Qorvo國內工廠，在原有SiP業務的基礎上，有望縱向拓展至模組封裝，進一步加強在零部件領域的垂直整合能力。另外，立臻對世碩形成控股以后，我們認為可以加速立臻在iPhone組裝份額上提升的過程，不斷驗證橫向拓展獲取份額的邏輯。

Vision Pro引領新一輪創新

蘋果Vision Pro發售日不斷臨近，有望引領新一輪終端產品創新。蘋果最早在Airpods Pro搭載“空間音頻”功能，然后近期手機系統的iOS17.2 Beta2版本也更新“空間視頻”功能；站在當前時點，空間音視頻技術的終極落地產品-Vision Pro距離正式發售越來越近，我們認為有望成為蘋果新一輪消費電子創新的起點，同時我們預計二代MR的成本及售價有較大的下降空間，進而支撐起未來銷量的大幅增長。立訊作為大客戶MR產品核心供應商，我們認為在將會充分受益于這一輪創新周期。

投資建議

我們預計公司2023~2025年歸母凈利潤分別為110、137、180億元，對應PE為22.39、17.99、13.72倍，上調為“買入”評級。

風險提示

下游需求恢復不及預期、新品滲透率不及預期

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)