賽微電子：MEMS先進封裝測試業務目前仍處于建設階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：張總，您好！貴公司為全球領先的MEMS封裝企業，雖然這部分業務整體市場容量一般，但是隨著物聯網時代到來，簡單理解就是傳感器，這個業績肯定要爆發滴。那么貴公司目前封裝業務什么時候開展，從近期消息去看貴公司只生產了晶圓，暫時沒有封裝業務？

賽微電子（300456.SZ）1月7日在投資者互動平臺表示，MEMS先進封裝測試業務目前仍處于建設階段，在試驗線層面，截至目前已建成并運營，與客戶需求對接、工藝技術開發、部分產品試制等相關活動已在公司現有條件下展開，工藝技術團隊搭建持續進行，與項目相關的設備采購已大規模實施，該項目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司MEMS基地內租賃部分空間并建成一條小規模試驗線；在商業線層面，基于產線選址、資源要素、發展戰略規劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案

(記者 蔡鼎)

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