晶合集成：營收逐季復蘇，持續研發先進制程及多元化工藝平臺（華金證券研報）

每經AI快訊，2024年1月8日，華金證券發布研報點評晶合集成（688249）。 投資要點 專注12英寸顯示驅動芯片代工，營收呈現逐季復蘇態勢 晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務；根據TrendForce公布的23Q2全球晶圓代工企業營收排名，公司位居全球第十，在中國大陸企業中排名第三。 2023年以來公司營收呈現逐季復蘇態勢，23Q3公司實現營收20.47億元，同比減少18.14%，環比增長8.90%。受營收同比下滑、折舊攤銷等固定成本較高以及匯兌收益同比減少的影響，公司利潤端有所承壓。23Q3公司實現歸母凈利潤0.76億元，同比減少89.89%，環比減少73.65%；扣非歸母凈利潤0.22億元，環比減少90.99%。23Q3公司毛利率環比減少4.93pct降至19.20%，主要系產品組合帶來價格波動和設備折舊的增加。 以顯示驅動為核心，持續研發先進制程及多元化工藝平臺 合肥市提出“芯屏汽合”的產業發展戰略，已形成新型顯示器件、集成電路、新能源汽車和人工智能等新興產業，終端芯片需求旺盛。公司位居合肥戰略核心，充分發揮本地終端市場距離近、規模大的優勢，依靠成熟的制程制造經驗，配套服務于合肥產業鏈規劃，提供關鍵芯片，促進產業鏈聯動發展。根據公司2024年1月投資者調研紀要，公司目前產能為11萬片/月，未來將根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。 工藝平臺方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU為主軸，持續推動邏輯、E-tag、Mini-LED芯片等新工藝平臺的發展。2023年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主營業務收入的比例分別為87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程節點方面，公司量產制程節點覆蓋150nm-55nm，正在進行40nm、28nm制程平臺的研發。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業務收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主營業務收入的比例增加較快，主要原因在于公司55nm實現大規模量產。根據公司2023年12月投資者調研紀要，公司55nm產能利用率維持高位，營收穩步提高。 公司積極規劃和研發更先進的工藝平臺，持續向更先進制程節點發展，已取得顯著成果：1）55nm銅制程平臺及145nm低功耗高速顯示驅動平臺已開發完成。2）55nm TDDI產品已實現大規模量產。3）40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力。4）車用110nm顯示驅動芯片在車規CP測試良率已達到良好標準，并于2023年3月完成AEC-Q100車規級認證，于2023年5月通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。 終端市場蓬勃發展，為公司長期增長提供有力保障 OLED：根據Omdia數據，全球OLED面板出貨面積有望從2022年的1790萬平方米強勁增長到2026年的2610萬平方米，預計OLED顯示器面板出貨量將由2022年的16萬片，增長到2026年的277萬片，實現17倍以上的大幅增長。中國面板企業積極布局OLED市場，京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產線預計在未來幾年內將完成全面投產。OLED面板產業的快速發展帶動了OLED面板驅動芯片需求的增長；Omdia數據，2022年OLED驅動芯片出貨量約10億顆，預計2026年達到16.7億顆。公司致力于打造完整的OLED驅動芯片工藝平臺；根據公司2024年1月投資者調研紀要，公司40nm OLED驅動芯片已開發成功并正式流片。 汽車：汽車“三化”進程持續推動單車半導體價值量增長；根據標準普爾預測，單車半導體價值量有望從2022年的854美元提升至2029年的1542億美元。Omdia數據顯示，2023年車載TDDI的總出貨量將達到5500萬顆，同比增長53%，并將在2027年達到9600萬顆，2023-2027年CAGR約15%。公司已通過顯示驅動芯片及微控制器芯片的車規級AEC-Q100認證，未來將持續推進邏輯、電源管理以及圖像傳感器芯片的認證，全面進入汽車電子芯片市場。 AR/VR等新興應用領域：中國信通院預測，2020-2024年全球AR/VR市場規模CAGR高達54%，預計2024年全球AR/VR市場規模達到4800億元。目前AR/VR微顯示技術主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED技術）和LEDoS（硅基LED技術）三種微型顯示技術。公司積極進行硅基OLED技術的開發，已與國內面板領先企業展開深度合作，加速應用落地。 投資建議：我們預計2023-2025年，公司營收分別為73.61/100.27/134.10億元，同比分別增長-26.8%/36.2%/33.7%，歸母凈利潤分別為3.00/10.91/18.46億元，同比分別增長-90.2%/263.8%/69.3%；PE分別為112.7/31.0/18.3。晶合集成以顯示驅動為核心，持續研發先進制程及多元化工藝平臺，55nm產能利用率維持高位，營收穩步提高，同時40nm OLED驅動芯片已開發成功并正式流片。隨著電視、手機等下游終端市場逐漸復蘇，公司營收有望重回增長賽道。首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。 (來源：慧博投研) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。 (編輯 曾健輝)