消費電子行業研究周報：2024CES AIPC產品首次大規模亮相，看好AI持續深度賦能消費電子各領域（天風證券研報）

每經AI快訊，2024年1月15日，天風證券發布研報點評消費電子行業。

2024 CES已于1月9至12日在拉斯維加斯舉行，本周我們重點關注了生成式AI在消費電子各領域的發展和采用。

XR：高通技術公司宣布推出第二代驍龍？XR2+平臺，安卓系空間計算平臺蓄勢待發。CES展會XR產品性能和用戶體驗全面提升，索尼新品實現3D交互，XR生態不斷成熟，AIAgent概念有望重構產品價值。技術層面，高通發布驍龍XR2+ Gen 2芯片，GPU頻率提升了15%，CPU頻率提升了20%，并支持4K左右分辨率。復盤CES部分XR產品，創維XR與SONY、TCL分別從、分辨率、用戶體驗兩方面不斷優化提升。索尼展示的XR頭顯和手柄設備，專為“空間內容創作”設計，用戶可以在虛擬與現實之間自由切換。該頭顯搭載高通最新推出的驍龍XR2+ Gen 2處理器，配備1.3英寸4KOLED屏幕。索尼CEO吉田憲一郎表示，這款設備將提供“清晰的觀看體驗”和“直觀的3D設計交互”。此外，AIAgent與AI眼鏡深度融合，將極大提升后者的終端感知、認知與交互能力，進而創造全新的用戶體驗前國內外，已經有越來越多的企業加入到這場Agent的建設及應用藍海中，如微軟、谷歌、Meta和亞馬遜等。

汽車電子：本屆CES高通/英特爾/大眾都基于應用于汽車的生成式AI的主題更新了產品，高通展示了驍龍數字底盤概念車，通過這臺概念車，高通展示了AI賦能下的最新數字座艙先進技術，包括全新的驍龍座艙體驗開發工具包。英特爾宣布將其“AIEverywhere”戰略推進至汽車市場，包括收購Silicon Mobility SAS，此次收購旨在將人工智能（AI）效率導入電動車（EV）能源管理系統。大眾汽車在拉斯維加斯展示了將ChatGPT集成到汽車中的語音助手，并宣布計劃從2024年第二季度開始在所有配備IDA語音助手的大眾車型中加入人工智能驅動的聊天機器人。此外，禾賽科技正式發布面向搭載智能駕駛系統量產車市場的“性能王牌”產品—— 512線超高清超遠距激光雷達AT512。麥格納展示新一代電驅動、防醉酒駕駛技術。

智能手機及PC：根據Canalyse、Counterpoint，2023年第四季度PC/手機銷量或同比提升3%。2024CES上，AIPC產品迎來首次大規模亮相，到英偉達/英特爾/AMD和高通等芯片巨頭加大力度布局端側AI能力，CPU/GPU/NPU齊發力，品牌廠商全面推出AI新品，以聯想為例，其推出了由AI驅動的全系列40多款新設備，包括聯想Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion子品牌的全新AIPC創新成果，軟硬件全面革新有望帶動PC量價齊升。根據canalyse，2023年Q4全球PC銷量達6525萬臺，同比+3.1%。看好AIPC刺激換機浪潮，PC產業鏈復蘇。手機方面，根據Counterpoint，中國和中東和非洲(MEA)、印度等新興市場成功扭轉頹勢，從2023年第四季度起將成為智能手機市場的新增長引擎。預計第四季度全球智能手機出貨量將同比增長3%，達到3.12億臺。而隨著庫存調整接近尾聲，2024年智能手機出貨量呈現相對健康的態勢，Counterpoint預計將同比增長3%。

面板：復盤CES大會，看好車載和XR兩大市場，關注三星家庭機器人產品Ballie和microled透明屏新技術路線進展。行業層面，我們在車載和XR市場看到了顯示面板更大的想象空間，三星、天馬等均推出了車載可卷曲的車載顯示器，最大限度減少安裝空間的同時，也助推了車載屏幕用量的提升。57英寸橫跨主副駕駛屏幕、隱藏式木紋顯示器等產品成為智能座艙的重要組成。公司層面，TCL/天馬等繼續在其優勢的巨幕/護眼技術/小尺寸高刷領域進行產品迭代，同時在AI方面，三星展示了Ballie機器人的更新版本，產品是一臺創意投影儀，為智能家居領域帶來了新的可能性，將機器人智能助手的功能與投影技術相融合。有別于過往的OLED透明屏技術，三星發布了microled透明屏，具有更亮更清晰的視覺效果。

PCB：PCB主要原材料價格整體處于低位，重點關注算力拉動PCB需求和高端PCB國產化。環氧樹脂和電子級玻纖布價格處于歷史低水平。國內PCB上中游上市企業2022年全年及2023前三季度收入和利潤業績低于預期。CCL板塊需等待下游需求恢復,表現整體平緩。國內PCB廠商目前進行產能擴張重點布局HDI板、IC封裝板等高端領域,持續跟蹤算力為首的強需求的拉動以及樂觀看待國產化進度。

建議關注：

消費電子零組件&組裝：工業富聯、立訊精密、聞泰科技、領益智造、博碩科技、鵬鼎控股、藍思科技、歌爾股份、長盈精密、京東方、國光電器、長信科技、舜宇光學科技（港股）、高偉電子(港股)、東山精密、德賽電池、欣旺達、信維通信、科森科技、環旭電子、兆威機電（機械組覆蓋）、比亞迪電子（港股）、智迪科技、雷柏科技；

消費電子自動化設備：科瑞技術（與機械組聯合覆蓋）、智立方（與機械組聯合覆蓋）、思林杰、大族激光、賽騰股份、杰普特、華興源創、博杰股份、榮旗科技、天準科技、凌云光、精測電子（與機械組聯合覆蓋）、博眾精工；

品牌消費電子：傳音控股、漫步者、安克創新（與家電、通信組聯合覆蓋）、小米集團（港股）；

消費電子材料：中石科技、世華科技；

PCB：鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技、生益科技（與通信組聯合覆蓋）、南亞新材、滬電股份（與通信組聯合覆蓋）、景旺電子、勝宏科技；

汽車電子：電連技術、水晶光電、舜宇光學科技、聯創電子、裕太微、和而泰、科博達（由汽車組覆蓋）、德賽西威、菱電電控、湘油泵（與汽車組聯合覆蓋）；

面板：京東方、TCL科技、深天馬A、聯得裝備、精測電子（與機械組聯合覆蓋）、奧來德、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份；

風險提示：消費電子需求不及預期、新產品創新力度不及預期、地緣政治沖突、消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)