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    電子行業華為產業鏈系列深度之二:All Intelligence的基石~PCB,華為全系王者歸來,PCB鏈共享成長(東北證券研報)

    每日經濟新聞 2024-01-20 00:03:38

    每經AI快訊,2024年1月18日,東北證券發布研報點評電子行業。

    報告摘要:

    華為王者歸來,PCB供應商有望受益。2023年8月29日華為發售Mate60 Pro標志華為重歸高端手機市場。同年9月12日,華為發布AITO問界M7;華為問界M9也于2023年末正式上市。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片性能優異,尤其是昇騰芯片已經能夠滿足多數AI場景需要。華為作為國內科技代表力量,各項業務齊頭并進,作為硬件基礎的PCB合作伙伴有望在華為崛起的浪潮中受益。

    華為構筑全球AI算力第二極,引領自主算力崛起。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片在行業內性能表現優異,搭載華為芯片的服務器產品在各行業快速滲透。華為采取硬件開放的策略,構建了服務器整機生態伙伴網絡,未來有望與合作伙伴一起擴大在國產化替代過程中的市場份額。華為昇騰AI服務器新增GPU模組,將顯著提高服務器中PCB單機價值量,國內PCB供應商有望享受AI發展紅利。

    華為智選車賦能汽車產業,全棧自研技術弄潮汽車智能化。華為向車企客戶和行業合作伙伴提供服務,助力汽車產業的電動化、網聯化、智能化升級。2023年4月,華為推出ADS2.0高階智能駕駛系統,基于華為自研昇騰610 AI芯片,實現了面向高速、城區、泊車等全場景的自動駕駛。華為系銷量火爆,問界新M7、問界M9、智界S7、阿維塔12等車型一經發布便深受消費者青睞,汽車電動化和智能化將提高汽車三電、傳感器等部件所需PCB數量和規格,疊加車載FPC替代線束趨勢,PCB供應商車載PCB產品有望實現量價齊增。

    華為手機鳳凰涅槃,重回高端手機市場。華為發售Mate 60 Pro,為全球首款支持衛星通話的智能手機,且測速滿足5G要求。Mate 60 Pro系列的熱銷有望帶動華為高端市場份額上升。在折疊屏領域,華為始終保持著較強統治力。高性能手機和折疊屏手機的發展對散熱和續航提出了更高要求,同時也推動了輕薄化趨勢,有望促使高階HDI和SLP技術滲透率提升,FPC也有望伴隨折疊屏滲透率快速提升實現增長。

    PCB為硬件科技底座,深度綁定華為的PCB廠商有望受益。建議關注:滬電股份、生益科技、興森科技、深南電路、景旺電子等廠商。

    風險提示:芯片供給不足;競爭格局變化;宏觀環境影響

    (來源:慧博投研)

    免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前請核實。據此操作,風險自擔。

    (編輯 曾健輝)

     

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