每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-03-04 13:01:58
每經(jīng)AI快訊，聯(lián)動(dòng)科技近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，針對(duì)碳化硅的CP測(cè)試、KGD測(cè)試以及模塊測(cè)試的相關(guān)產(chǎn)品業(yè)務(wù)將是公司今年的重點(diǎn)布局方向。此外，目前公司大規(guī)模數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品仍在進(jìn)行技術(shù)架構(gòu)的進(jìn)一步完善，公司將爭(zhēng)取盡快完成機(jī)臺(tái)的研發(fā)并推出市場(chǎng)。
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