HBM帶動半導體上游需求，半導體材料ETF（562590）逆市飄紅，權重股北方華創漲超4%

3月22日，三大股指飄綠，HBM、先進封裝概念逆市持續飄紅。截至11:16，半導體材料ETF（562590）漲0.65%，權重股北方華創漲超4%。

華福證券認為，HBM是當前算力的內存瓶頸，亦是存儲單元的理想方案和關鍵部件。AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作為一種專為高性能計算設計的存儲器，其市場需求也在持續增長。

在國產替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類 020356；C類 020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數。指數中，半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環節，中微公司、北方華創、滬硅產業、TCL科技均在其中，既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優勢標的。