先進封裝概念盤中走強，半導體材料ETF（562590）翻紅，康強電子漲超10%

4月3日，三大股指低開飄綠，先進封裝概念逆市走強。截至11:01，半導體材料ETF（562590）翻紅，漲0.11%，持倉股康強電子漲超10%。

天風證券預計2024年在大陸半導體大廠持續擴產的背景下，半導體國產進度有望進一步加速，大陸資本開支有望穩中有升，結構上或看好先進制程設備在AI拉動下的需求提升，復蘇角度看好后道封測設備受益于封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長。

在國產替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類 020356；C類 020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環節，中微公司、北方華創、滬硅產業、TCL科技、雅克科技均在其中。