中信證券：AI時代的存力騰飛，HBM與傳統存儲共振

每經AI快訊，中信證券研報認為，在AI大模型時代云端、終端算力雙重爆發的帶動下，存儲行業將從漲價修復周期轉向技術成長共振的新周期。云端角度，HBM高帶寬特性能夠滿足AI算力芯片高速傳輸需求，與AI算力規模快速擴容相輔相成，帶動TSV、2.5D封裝(CoWoS)需求；此外企業級內存條和SSD需求亦同步攀升。終端角度，端側大模型落地帶動SoC算力提升，內存作為算力的核心配套，對其規格、容量均提出更高的要求。對于新型存儲HBM，我們建議關注布局先進封裝的封測廠商、半導體設備廠商；對于傳統存儲DRAM/NAND Flash，我們建議關注受益DDR5滲透的內存配套芯片廠商，以及布局企業級內存模組的頭部模組廠商。