每日經濟新聞 2024-05-21 21:33:55
每經AI快訊，5月21日，深南電路接受機構調研時表示，針對FC-BGA封裝基板產品，14層及以下產品公司現已具備批量生產能力，14層以上產品具備樣品制造能力。此外，玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產工藝方面均存在差異，在各自的應用領域具有不同特征。公司對玻璃基板技術保持密切關注與研究，目前不涉及玻璃基板的生產。
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