注冊資本3440億元！國家大基金三期來了，六大行均參與出資

每經編輯 王月龍    

國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(下稱“國家大基金三期”)于5月24日成立。國家大基金三期的法定代表人為張新，注冊資本3440億元。經營范圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢。

據證券時報，國家大基金三期由19位發起人發起，具體包括財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等。

其中，建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元，郵儲銀行出資80億元，交通銀行出資200億元。國有六大行出資占比達33.14%。

目前為止的三期國家大基金均有參與的出資方包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、上海國盛（集團）有限公司。

國有六大行為首次參與到集成電路的國家大基金投資中，不過，在此之前，國有五大行曾參與過國家級基金的投資。

2020年7月14日，國家綠色發展基金股份有限公司正式成立，注冊資本達到885億元，出資股東就包括了工商銀行（80億元）、中國銀行（80億元）、建設銀行（80億元）、交通銀行（75億元）、農業銀行（75億元），五大行合計出資占比達到44.07%。

據澎湃新聞，值得注意的是，隨著大基金三期成立，國家集成電路產業投資基金股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司發生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，均由張新接任。張新也是大基金三期的法人代表和董事長。

公開資料顯示，國家集成電路產業投資基金成立于2014年，旨在通過財政資金撬動社會資本，基金由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起?；鹬攸c投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。

第一期國家大基金成立于2014年，規模約為1300億元人民幣。其主要目標是支持中國集成電路產業的發展，減少對外國芯片技術的依賴。根據公開資料顯示，其投資分布大致為集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。這表明制造領域是一期基金投資的重點。

第二期國家大基金成立于2019年，規模約為2000億元人民幣，較一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節，支持行業內骨干龍頭企業做大做強。

華鑫證券在今年3月發布的研究報告中指出，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，并具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。因此大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器）芯片列為重點投資對象。

5月27日，國家大基金三期成立消息在資本市場傳播后，光刻膠概念出現明顯異動，截至27日收盤，寶麗迪、容大感光大漲20%，揚帆新材漲停，強力新材漲17.41%，南大光電漲13.81%。

編輯|王月龍 蓋源源

校對|盧祥勇

封面圖片來源：視覺中國

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