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    強力新材:公司開發有多款PSPI產品,其中高溫固化PSPI用途廣泛,適用于各類封裝結構

    每日經濟新聞 2024-06-13 15:21:28

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘您好,請問貴公司(1)目前PSPI產能有多少?對應的固定資產投資金額多大?(2)目前是否有用于封裝用途的PSPI(非顯示用PSPI),設計產能多大,預計年產值有多少,非PSPI產線投資額多大,是否已通過產品送樣?

    強力新材(300429.SZ)6月13日在投資者互動平臺表示,公司開發有多款PSPI產品,其中高溫固化PSPI用途廣泛,適用于各類封裝結構;低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前,公司的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段。

    (記者 畢陸名)

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