中信建投：預計國內模擬芯片發展會逐步走向集中整合道路

每經AI快訊，中信建投研報指出，“科創板八條”提出，更大力度支持并購重組，包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資、并購重組“綠色通道”，適當提高科創板上市公司并購重組估值包容性，豐富支付工具等。模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼并之路，預計國內模擬芯片發展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬芯片公司約34家，其中26家為科創板企業，且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購目標，部分公司已經在積極收購相關業務，利好行業格局出清，提升頭部公司規模協同經營能力。此外，模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業領域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機遇。