每日經濟新聞 2024-07-05 15:21:18
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在HBM方面的進展如何
飛凱材料（300398.SZ）7月5日在投資者互動平臺表示，先進封裝材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生產應用于先進封裝領域的濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，產品種類豐富，可以滿足現有客戶需求。同時，公司也將強化相關研發投入，積極推進先進封裝領域的研發布局和產品升級，不斷拓寬產品領域，鞏固并進一步提升公司行業競爭地位。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
