賽微電子：公司具有晶圓臨時鍵合、解鍵合、微帽封裝等技術

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司目前有何封裝技術?未來是否加強在封裝領域的研發投入?在此領域有何發展規劃?

賽微電子（300456.SZ）7月8日在投資者互動平臺表示，公司具有晶圓臨時鍵合、解鍵合、微帽封裝等技術，正在建設打造先進的晶圓級封裝測試能力，未來將根據業務需要加強研發力度；該業務的整體發展節奏與MEMS代工業務密切相關；公司布局MEMS封裝測試的基礎在于公司既有的MEMS制造業務，客戶與公司存在很強粘性的同時客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級封測可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務，當然這些都需要時間、團隊、資金等要素的長期投入

(記者 蔡鼎)

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