興森科技：FCBGA封裝基板項目第一階段的投資預計到2024年底就基本完成

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好.公司預計在FCBGA珠海和廣州一期還需要投資多少錢？目前fcbga已經對公司形成較大拖累.除了投資近一年半的收益也蕩然無存.廣州一期8月底能否正常小批量試產.深南電路也在研發fcbga為什么沒有形成較大業績拖累

興森科技（002436.SZ）7月15日在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板項目第一階段的投資預計到2024年底就基本完成，后續投入主要為設備尾款等。廣州FCBGA封裝基板項目大客戶高層板樣品訂單已交付，目前處于封測階段，測試通過后將進入小批量生產階段。FCBGA封裝基板業務對業績的拖累主要在人工成本、折舊及試生產期間的動力和材料費用。

(記者 蔡鼎)

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