頎中科技：公司自主設(shè)計(jì)并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，請(qǐng)問(wèn)公司封測(cè)設(shè)備是否自主可控？謝謝！

頎中科技（688352.SH）8月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已針對(duì)部分所需設(shè)備與國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商，如上海微電子、華峰測(cè)控等展開(kāi)合作。同時(shí)公司一直致力于國(guó)內(nèi)智能制造的投入與專業(yè)人才的培養(yǎng)，具備較強(qiáng)的核心設(shè)備改造能力，公司自主設(shè)計(jì)并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并自行完成了核心8吋COF設(shè)備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節(jié)約了新設(shè)備購(gòu)置所需的時(shí)間和成本。

(記者 蔡鼎)

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