蘋芯科技CEO楊越：小型、輕量化趨勢給存算公司帶來的機遇大于挑戰

每經記者 楊卉    每經編輯 梁梟    

8月8日，北京蘋芯科技有限公司（以下簡稱蘋芯科技）在北京發布了PIMCHIP-N300存算一體NPU和PIMCHIP-S300多模態智能感知芯片。

同樣瞄準人工智能，存算一體芯片和一般AI芯片有何不同？蘋芯科技CEO楊越在接受《每日經濟新聞》等媒體采訪時表示，存算一體出現前業內面臨的問題是，計算架構計算單元和存儲單元物理上是分離的。因此，當計算發生時，數據需要在這兩個單元內通過總線不停傳輸。“AI算力芯片90%以上的功耗都消耗在了傳輸上，AI起來后，運算量還要比之前的通用運算更密集，原來的架構在效率上來講，支撐得不是很好。”

楊越 圖片來源：受訪對象供圖

楊越還提到，業內一直在尋求解決辦法，即升級工藝制程。“但這個辦法近年來其實已經遇到瓶頸，制造成本越來越高，（升級工藝制程）給芯片帶來的效率提升越來越不能匹配設計成本和制造成本。”楊越稱，直到2020年前后，一批公司開始不再依賴高級制程，試圖改變芯片的架構來減少數據搬移，存算成為其中落地性最強的選擇。

在楊越看來，近期小型化、輕量化、智能本地化的趨勢確實增加了供給方的制造難度，但對存算公司來說是機遇大于挑戰。“我們看到，越來越多的客戶需要將AI的一些功能帶在身上，包括一些高端醫療行業、車、手機等等。”以電池為例，楊越表示，能驅動AI計算的特性電池在傳統的架構中很難做到，給了存算很大的機會。此外，要做到小型化，存算還有硬件IP復用能力強的優勢。

從存算一體的發展歷程來看，2017年起，英偉達、微軟、三星等國際巨頭開始提出存算一體原型，存算一體芯片企業開始涌現。國內方面，除了大廠，初創企業大多聚焦在存內計算領域，面向不同的應用場景。如此次發布新品的蘋芯科技，就更多專注于物聯網、可穿戴設備、智能家居等場景。