格科微披露2024年中報：營收大增并扭虧為盈，“輕晶圓廠”致折舊承壓

每經記者 朱成祥    每經編輯 陳俊杰    

8月15日晚間，CIS（CMOS圖像傳感器）芯片廠商格科微（688728.SH，股價11.55元，市值300.37億元）披露2024年中報。公司上半年營業收入27.9億元，同比增長42.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7748.95萬元，扭虧為盈。對于營收增長，格科微表示，主要原因是消費市場復蘇，公司高像素芯片產品出貨量增加所致。

值得一提的是，格科微經營性現金流凈額反而下滑。公司表示，主要系報告期內因庫存備貨，采購增加所致。

此外，格科微采用Fab-Lite（輕晶圓廠，即在晶圓制造、封裝及測試環節采用自行建廠和委外加工相結合的方式）的模式。相比上年，其2024年上半年折舊增長顯著。

消費市場回暖

目前，國內CIS廠商主要是韋爾股份、格科微、思特威。據Gartner預測，CIS預計將成為第一批中國占據全球份額10%以上的半導體品類之一。

2024年上半年，韋爾股份預計營收為119.04億元~121.84億元，同比增長34.38%~37.54%；思特威預計營收為24億元~25億元，同比增長124%~133%。可以看出，國內三大CIS廠商中，格科微營收、營收增速均位居第二。

收入結構上，格科微以CIS為主。2024年上半年，其手機CIS收入15.64億元，占比56.06%；非手機CIS收入6.42億元，占比23.02%；顯示驅動芯片收入5.84億元，占比20.92%。

報告期內，消費電子市場緩慢復蘇，下游客戶優化成本結構的需求持續增長。公司單芯片高像素集成技術優勢明顯，已實現1300萬~3200萬像素產品全線量產，不同規格的5000萬像素產品也在小批量產中。

產品結構升級為公司營業收入帶來增長，報告期內公司銷售收入27.90 億元，同比增加 42.94%。其中，1300萬及以上像素產品銷售額6.06 億元（未經審計），在安卓品牌手機主力出貨機型的份額逐步提升，手機客戶對格科微中高像素產品認可度不斷提高。

“輕晶圓廠”有何特色？

據華鑫證券研報，目前CIS廠商中，三星、索尼為IDM（設計、制造、封裝一體化），豪威（韋爾股份子公司）、思特威為Fabless（無晶圓廠），松下、格科微是“輕晶圓廠”的代表。

華鑫證券稱，目前全球CIS封測產能集中在我國臺灣，擴產態度較為謹慎。全球主流的兩條12英寸封裝線只有晶方科技和華天科技。

相比之下，采用“輕晶圓廠”的格科微，則擁有自己的封測產能。格科微也表示，其主營業務包括CIS和顯示驅動芯片的研發、設計、封測和銷售。

不過，輕晶圓廠的模式，也給格科微帶來折舊壓力。報告期內，格科微實現息稅折舊攤銷前凈利潤（EBITDA）6.88億元。但凈利潤僅為7748.95萬元。

2024年上半年，格科微計提機器設備折舊為4.05億元。而2023年上半年，其計提設備折舊為5377.40萬元。2024年上半年，格科微固定資產計提的折舊金額為4.84億元，而上年同期為8887.74萬元。2024年上半年，格科微由在建工程轉入固定資產的原價為2.86億元，而上年同期為44.02億元。

可以看出，格科微當下折舊承壓，主要是前期在建工程完工后轉固定資產所致。在2023年上半年，格科微在建工程項目主要包括12英寸CIS集成電路特色工藝一期產線、機器設備、臨港廠房工程項目等。

截至2024年中報期末，格科微在建工程2.79億元。這意味著，格科微大規模建設產線已告一段落，未來不會有較大的新增折舊壓力。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝