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          邁為股份2024年中報:百億元存貨壓頂,顯示、半導體封裝設備營收占比0.45%

          每日經濟新聞 2024-08-29 19:23:43

          ◎8月28日晚間,光伏設備龍頭邁為股份披露2024年中報,公司2024年上半年營業收入48.69億元,同比增加69.74%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.61億元,同比增加8.63%。

          每經記者 朱成祥    每經編輯 楊夏    

          8月28日晚間,光伏設備龍頭邁為股份(300751.SZ,股價80.71元,市值225.42億元)披露2024年中報,公司2024年上半年營業收入48.69億元,同比增加69.74%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.61億元,同比增加8.63%。

          圖片來源:邁為股份中報截圖

          需要注意的是,截至中報期末,邁為股份存貨賬面價值達109.83億元,占當期總資產的比例為45.14%。對此,邁為股份表示,公司存貨賬面價值較高主要與公司的產品驗收周期相關,由于公司產品驗收期相對較長,導致公司存貨結構中發出商品期末數額較大。

          8月29日上午,《每日經濟新聞》記者以投資人身份致電邁為股份董秘辦公室,其工作人員表示:“(產品)驗收周期約為9個月至12個月。”

          百億元存貨壓頂

          據悉,邁為股份存貨分為在途物資、原材料、周轉材料(包括包裝物和低值易耗品)、委托加工物資、在產品、庫存商品(產成品)、發出商品等。

          2024年上半年,邁為股份存貨中,發出商品賬面價值為72.84億元,占存貨賬面價值比例為66.32%。

          關于發出商品中,HJT(異質結)和TOPCon(隧穿氧化層鈍化接觸)設備比例分別是多少,上述工作人員回復稱:“這兩方面都有,我們沒有進行區分。”

          邁為股份為光伏電池片設備環節絲網印刷龍頭,此外,公司還進入異質結真空鍍膜設備領域。據邁為股份中報,其主營產品為太陽能電池生產設備,主要應用于光伏產業鏈的中游電池片生產環節,包括HJT太陽能電池PECVD(等離子化學氣相沉積)真空鍍膜設備、HJT太陽能電池PVD(物理氣相沉積)真空鍍膜設備、全自動太陽能電池絲網印刷機等主設備以及自動上片機、紅外線干燥爐、測試分選機等生產線配套設備。

          然而目前市場主流為TOPCon電池。邁為股份上述工作人員也表示:“異質結還是沒有大規模擴產,而且現在光伏(行業)整體也不好。”

          關于存貨,邁為股份也表示,存貨規模較大,一方面占用了公司營運資金,另一方面由于發出商品尚未實現收入,若產品不能達到驗收標準,可能產生存貨跌價和損失的風險,給公司生產經營帶來負面影響。

          那么,為什么光伏設備驗證周期較長?其工作人員表示:“我們的設備是一臺單機,到客戶那邊需要組裝聯調,還要一段(產能)爬坡時期。”

          異質結方面,邁為股份在原有絲網印刷設備的基礎上攻關研發了最新的HJT絲網印刷設備,通過自主研發陸續突破核心工藝環節非晶硅薄膜沉積、TCO膜沉積所需的PECVD設備和PVD設備,并通過參股子公司吸收引進日本YAC的制絨清洗技術,從而實現了HJT電池設備的整線供應能力。

          該工作人員表示:“異質結我們有四道工序(設備),也是到客戶的廠房進行聯調。我們不是一條產線直接發過去,客戶就可以生產了,而是會派人過去調試。”

          一般而言,光伏電池片生產分為清洗、制絨/刻蝕、鍍膜、絲網印刷等環節,邁為股份異質結設備可以整線供應,而其他技術路線設備則主要是單機,因此需要和其他廠商設備進行聯調。

          顯示設備、半導體封裝設備能否成為營收第二曲線?

          在光伏行業產能擴張潮告一段落后,不少光伏設備廠商紛紛拓展半導體設備、顯示面板設備業務。

          邁為股份表示,公司依托“真空技術、激光技術、精密裝備技術”三大關鍵平臺技術,聚焦“光伏、顯示、半導體”三大高端裝備領域。公司在保持太陽能電池生產設備優勢的基礎上,積極拓展新領域,相繼研制顯示面板核心設備、半導體封裝核心設備,包括OLED(有機發光二極管)柔性屏激光切割設備、MLED(Mini LED和Micro LED的統稱)全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。

          據邁為股份公眾號發布的2024上半年發展回顧,2024年1月,其半導體晶圓研拋一體設備順利發往國內頭部封測企業華天科技(江蘇)有限公司,標志著公司自主研發的國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期,開啟客戶端產品驗證。

          2024年3月,邁為股份首次推出自主研發的鍵合工藝裝備產品:全自動晶圓臨時鍵合設備、晶圓激光解鍵合設備、全自動熔融/混合鍵合設備,以及磨劃工藝裝備新品:IGBT(絕緣柵雙極晶體管)晶圓研磨設備、晶圓擴片設備、等離子體晶圓切割設備等。

          2024年6月,邁為股份Micro LED巨量轉移裝備助力天馬新型顯示技術研究院點亮Micro LED產線,雙方將持續在多款設備及工藝領域協力合作,攜手推動Micro LED創新技術的快速發展與應用。

          不過,根據邁為股份2024年中報,公司其他行業營收為2187.39萬元,占營收比重為0.45%。關于其他行業主要是什么,上述工作人員表示:“(是)顯示設備和半導體封裝設備。”

          對于顯示設備、半導體封裝設備能否成長為營收第二曲線,其回復稱:“這要看客戶驗證情況,現在屬于比較初級的階段。有一些訂單,關鍵客戶還在做一些驗證。”

          封面圖片來源:視覺中國-VCG211371997633

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