晶合集成：產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求 28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，9月3日，晶合集成在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司預(yù)計(jì)9月份產(chǎn)能利用率超過100%。自今年3月起，公司產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求，每個(gè)月的投片均超過產(chǎn)能。下半年公司將重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能，預(yù)估今年底CIS晶圓代工產(chǎn)能將大于4萬片/月，2025年提升至7-8萬片/月。此外，40/28nm平臺(tái)開發(fā)進(jìn)展順利，客戶合作意愿強(qiáng)烈。在40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片方面，公司已與數(shù)家行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行合作，目前產(chǎn)品陸續(xù)流片中；28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。