每日經濟新聞 2024-09-10 18:00:41
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：去年興森7+2+7 FCBGA的產品板，其針對熱變形風險、導通可靠性、絕緣可靠性，都通過了嚴苛的加嚴測試。其裸基板和封裝均已通過可靠性測試，并實現了量產，目前該產品板有在小批量生產嗎？謝謝！
興森科技（002436.SZ）9月10日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板樣品通過測試后是否進入量產階段取決于客戶產品的設計和需求，目前送樣認證的產品涵蓋低層數、小尺寸到高層數、大尺寸產品。
(記者 畢陸名)
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