每日經濟新聞 2024-09-19 09:08:49
每經AI快訊，深南電路在機構調研中表示，公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力。公司后續將進一步加快高階領域產品技術能力突破和市場開發，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，加強研發團隊培養，提升鞏固核心競爭力。
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