光華股份：公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，目前已實現小批量試產，進展良好

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘 公司主營業務利潤同比增長 股價不斷下跌 最近是否計劃回購股份增強投資者信心 公司的電子封裝技術在市場上有何優勢

光華股份（001333.SZ）9月23日在投資者互動平臺表示，二級市場股價的波動受宏觀、行業等多重因素影響，敬請投資者注意投資風險，如有回購計劃，公司將及時履行信息披露義務。公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，目前已實現小批量試產，進展良好，該技術特點在于突破傳統電子封裝材料以環氧樹脂為主的選擇瓶頸，能夠滿足BPA- Free的環保要求。

(記者 畢陸名)

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