環旭電子：環旭電子MCC微小化創新研發中心的能力涵蓋將各種組件異質整合到復雜模塊中

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：環旭在「異質整合國際高峰論壇」分享尖端整合式電壓調節模組技術，母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP™平臺就是一個創新供電平臺范例，可以減少信號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度挑戰，實現垂直整合的多階電壓調節模塊（VRM），提供更高的系統效率和更低的功耗。而環旭電子MCC微小化創新研發中心的能力涵蓋將各種組件異質整合到復雜模塊中，環旭與母公司這類技術能力主要應用在哪些場景領域？謝謝！

環旭電子（601231.SH）10月24日在投資者互動平臺表示，環旭電子MCC微小化創新研發中心的能力涵蓋將各種組件異質整合到復雜模塊中，利用成熟的封裝成型技術，為客戶實現各種應用的靈活模塊化。

(記者 蔡鼎)

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