盛美上海：2024年前三季度營收接近40億元，同比增長44.62%

10月30日晚間，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”或公司）披露2024年第三季度報告。報告顯示，前三季度，公司實現營業收入39.77億元，同比增長44.62%；歸母凈利潤7.58億元，同比增長12.72%；扣非凈利潤7.41億元，同比增長15.84%。第三季度，公司營業收入15.73億元，同比增長37.96%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長35.09%；扣非凈利潤3.06億元，同比增長31.41%，單季度營收利潤指標均實現超30%的增速。

作為中國半導體設備行業的領軍企業，盛美上海始終秉持著“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”的發展戰略，今年前三季度，公司研發投入達6.12億元，同比大增42.14%；第三季度研發投入達2.22億元，同比增長16.48%；研發投入持續加碼。

10月21日，盛美半導體設備研發與制造中心（以下簡稱“盛美臨港”）落成并實現部分投產，該項目包括有兩座研發樓、兩座廠房和一座輔助廠房。據悉，目前已投產的廠房A配備有智能物流倉儲系統，該系統全面提升了盛美生產制造能級和效率，僅廠房A年產即可實現300臺—400臺，年產值可以達到50億元以上，并仍具備提升潛力。到明年，廠房B裝修完畢投入使用后，預計實現兩座廠房百億產能。此外，10月30日，盛美臨港迎來首臺量測設備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發潔凈室，作為業界領先的精密量測設備，將大幅提高公司研發團隊的工作精度和效率，為后續產品迭代及新技術突破提供有力保障。

得益于公司研發實力的提升，公司持續迭代升級新工藝、新產品，鞏固行業的領先地位。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備；8月，推出Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備；7月，推出Ultra C vac-p負壓清洗設備。系列新產品的推出及優化，不僅印證了公司強勁的研發實力，更是有效助力了公司提升行業競爭力，吸引全球客戶訂單，開拓新市場空間。

今年9月，公司收到四臺晶圓級封裝設備的采購訂單，其中，兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(R&D)中心，預計將于2025年上半年實現交付，進一步向市場證明了公司在半導體設備制造領域的強勁競爭力。

近日，Gartner發布全球半導體市場預測：預計2025年全球半導體銷售額將達到7167億美元，同比增長13.8%；2024年市場也將增長18.8%，達到6298億美元。ASML則認為2024年將成為半導體市場復蘇之年，同時指引2025年行業將會迎來更強勁的需求增長。

可見，全球半導體市場存在廣闊的發展空間，盛美上海也將繼續把握市場發展機遇，始終堅持自主研發和差異化發展，持續研發新技術、新工藝、新產品，提升核心競爭優勢，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業的第一梯隊。

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