博眾精工：公司的共晶貼片機可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問公司在人工智能領(lǐng)域有何布局？

博眾精工（688097.SH）11月5日在投資者互動平臺表示，公司的共晶貼片機可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產(chǎn)品星威 EH9721，目前已獲得行業(yè)知名企業(yè)400G/800G 批量訂單，主要針對算力提升要求的800G光模塊產(chǎn)品的研發(fā)，其所具備的核心技術(shù)，如高精度拾取貼合系統(tǒng)、高效共晶加熱系統(tǒng)、wafer供料系統(tǒng)等均達國際先進水平，競爭優(yōu)勢明顯。

(記者 蔡鼎)

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