華金證券給予晶合集成增持評級，營收和毛利穩步提升，28nmOLED驅動芯片預計25H1放量

每經AI快訊，華金證券11月06日發布研報稱，給予晶合集成（688249.SH，最新價：20.65元）增持評級。評級理由主要包括：1）產能持續滿載疊加漲價，營收和毛利穩步提升；2）2025年CIS產能將達7~8萬/月，28nmOLED驅動芯片預計25H1放量。風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，產能擴充進度不及預期的風險，市場競爭加劇風險，系統性風險等。

AI點評：晶合集成近一個月獲得1份券商研報關注，增持1家。

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(記者 陳鵬程)

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