中國國際半導體博覽會召開在即，資金搶籌半導體材料ETF（562590），調整或迎布局期

截至9:35，半導體材料ETF（562590）經歷6連漲后回調，跌1.57%，持倉股漲跌不一，有研新材漲停，至純科技、文一科技跟漲，概倫電子、江豐電子領跌，均跌超5%。

消息面上，第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）將于11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦，其中11月19日是博覽會重點議程——先進封裝創新發展主題論壇。

山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術的應用范圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域。現代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用于處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數據傳輸效率。

銀河證券表示，半導體行業板塊經歷連續調整，多種跡象表明半導體行業周期上行。關于半導體材料、設備和封測板塊，我們認為當前具備配置價值。

半導體市場復蘇態勢向好，調整或迎布局期。投資者不妨關注半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），產品緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權重超76%，充分聚焦指數主題，均為國產替代關鍵環節。數據顯示，半導體材料ETF最新規模達2.9億元，年內規模增長10倍！