高端材料國產化率有待提升，半導體材料ETF（562590）連續6日獲資金流入，年內份額擴容超12倍

11月19日，半導體開盤活躍，截至10:17，半導體材料ETF（562590）漲0.09%，盤中一度漲超1%，或來到支撐位，持倉股漲跌不一，康強電子漲超8%，萬業企業、鼎龍股份跟漲，有研新材跌超8%。

值得注意的是，半導體材料ETF（562590）連續6個交易日獲資金增倉，累計吸金2.56億元，截至11月19日，半導體材料ETF（562590）規模站穩4億關口，較年初暴增近16倍，份額漲至3.67億份，年內份額擴容超12倍，反映投資者對半導體上游板塊信心。

中證鵬元評級認為，2024年全球半導體市場在經歷了先前的低迷之后，開始呈現復蘇態勢。受益于新晶圓廠項目的啟動和技術升級，帶動半導體材料的需求也逐漸復蘇。此外，國內半導體產業在全球占比逐步增加，隨著半導體產能逐步向國內轉移，本土半導體材料企業有望憑借國產替代的機遇，有望實現快速成長。半導體材料多而雜，目前國產化率仍偏低，CMP 拋光材料、光刻膠和電子氣體等國產化率不足30%，需要逐一突破。

半導體市場復蘇態勢向好，投資者不妨關注半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），產品緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權重超76%，充分聚焦指數主題，均為國產替代關鍵環節。