每日經濟新聞 2024-11-20 12:38:44
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司ABF基板產線是否已經投入生產?
深南電路(002916.SZ)11月20日在投資者互動平臺表示,ABF材料可用于FC-BGA封裝基板產品制造。公司面向FC-BGA等封裝基板產品的廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線投產,目前尚處于產能爬坡階段。公司FC-BGA各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進,其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。
(記者 蔡鼎)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP