美國芯片不再可靠、不再安全，半導體國產替代有望加速

每經編輯 葉峰

當地時間12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了最新的對華半導體出口管制措施，將136家中國實體列入了所謂“實體清單”。涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產品，并新增對HBM（高帶寬內存）等的限制、修改了先進DRAM IC（動態隨機存儲芯片）的定義。

12月3日傍晚，中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會和中國通信企業協會陸續發布聲明表示，美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產品的穩定供應，多行業對于采購美國企業芯片產品的信任和信心已經動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產業鏈、供應鏈安全穩定，建議國內企業謹慎采購美國芯片。

與此同時，半導體各環節國產化或將加速，重視相關產業鏈機會。

國產替代有望加速

當前國家政策和資金大力扶持半導體產業發展，以大基金三期為例，注冊資本達3440億元人民幣，高于一期、二期之和。未來大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進晶圓制造、先進封裝和“卡脖子”的上游半導體設備、材料等，以及AI芯片相關產業鏈等方向，有望加速自主可控步伐。

另外，當前中國每年的半導體設備資本開支約為300至400億美元，約占全球市場的30%以上，市場空間巨大。在國產化率方面，半導體設備各環節國產化率主要集中在20%至30%之間，國產替代空間廣闊（數據來源wind，華金證券）。

當前海外限制趨緊客觀上會加速國內半導體行業的國產化進程，共同促使整個半導體下游需求發生量和結構上的變化，使半導體需求邊際持續改善。

對于半導體自主可控感興趣的投資者，可以半導體設備ETF（159516），該只ETF跟蹤中證半導體材料設備主題指數，聚焦半導體上游最卡脖子的設備材料領域，彈性較大，有望更受益于自主可控機會。截止12月3日，半導體設備ETF（159516）規模超18億元，是當前同類半導體設備材料ETF中規模最大、流動性最好的。

注：數據來源wind，截止2024年12月3日，基金規模數據變化波動，不預示未來表現。

除自主可控帶來的機會以為，半導體還受到創新周期和需求景氣周期的影響：

創新周期持續演繹，AI手機引領換機潮

近期，華為Mate70搭載全新AI功能發布，有望引領新一輪的手機換機浪潮。除華為新品外，今年還有蘋果、小米等新產品發布，新一輪手機換機周期有望開啟，帶動半導體芯片銷量的增長。

根據IDC預測，預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復合增長率達100.7%。國內市場方面，預計2027年AI手機有望增長至1.5億臺，占中國手機整體市場比例達51.9%。

需求周期回暖，半導體芯片產業景氣上行

由于下游產品是消費級產品，芯片需求周期主要跟著全球的經濟周期波動。消費電子上一輪上行的周期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，后面就進入到一個逐漸下行的周期之中。根據歷史的經驗，芯片的需求周期大概是兩到三年。

隨著經濟復蘇以及產能的逐漸出清，2023年下半年起，半導體需求周期已逐步復蘇，全球半導體行業處于被動去庫轉向主動補庫的拐點，景氣持續上行。

根據SIA數據，9月半導體全球銷售額為553億美元，同比增長23.2%，環比增長4.1%，創下市場歷史最高月度總額。具體地區來看，中國半導體銷售額為160億美元，同比增長22.9%，環比增長3.6%，呈現持續上行趨勢。

SIA全球半導體銷售額及增速

數據來源：WSTS

對于半導體芯片全產業鏈感興趣的投資者可以關注芯片ETF（512760），跟蹤半導體芯片行情指數，一鍵布局芯片全產業鏈機會。

另外，也可以關注集成電路ETF（159546），集成電路可以理解為由半導體材料制成的一個超大規模電路的集合，約占半導體下游應用的80%，工藝難度相對較高。集成電路ETF跟蹤集成電路指數機會，有望受益于產業周期反轉和國產替代機會。

風險提示：市場觀點隨市場環境變化，不構成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預期收益及預期風險水平理論上高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。提及基金為指數型基金，主要采用完全復制策略，跟蹤相關指數，其風險收益特征與標的指數所表征的市場組合的風險收益特征相似。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。