新三板創新層公司深深愛新增專利信息授權：“芯片封裝結構”

每經訊，據啟信寶，新三板創新層公司深深愛（833378）新增專利信息，專利權人為深深愛，發明人是楊英英、魏國棟、陶雙福、潘國豪。專利授權日為2024年12月3日，專利名稱為“芯片封裝結構”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202420550925.2。

該專利摘要顯示：本實用新型涉及一種芯片封裝結構。芯片封裝結構包括引線框架，包括多個引腳和相互絕緣間隔布置的第一基島和第二基島；主控芯片，主控芯片承載并電性連接于第一基島；功率開關管和續流二極管，功率開關管和續流二極管承載并電性連接于第二基島，功率開關管的漏極與第二基島電連接，續流二極管的P極朝向第二基島并與第二基島電連接，續流二極管的N極與其中一個引腳電連接；以及塑封層；塑封層上對應第二基島的位置設有缺口，第二基島相對于第一基島朝向缺口的方向凸出設置，以使第二基島的至少部分表面通過缺口露出。本實用新型的芯片封裝結構散熱性較佳，性能和穩定性較好。

(記者 曾健輝)

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