新三板創(chuàng)新層公司深深愛(ài)新增專利信息授權(quán)：“芯片封裝結(jié)構(gòu)”

每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司深深愛(ài)（833378）新增專利信息，專利權(quán)人為深深愛(ài)，發(fā)明人是楊英英、魏國(guó)棟、陶雙福、潘國(guó)豪。專利授權(quán)日為2024年12月3日，專利名稱為“芯片封裝結(jié)構(gòu)”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202420550925.2。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括引線框架，包括多個(gè)引腳和相互絕緣間隔布置的第一基島和第二基島；主控芯片，主控芯片承載并電性連接于第一基島；功率開(kāi)關(guān)管和續(xù)流二極管，功率開(kāi)關(guān)管和續(xù)流二極管承載并電性連接于第二基島，功率開(kāi)關(guān)管的漏極與第二基島電連接，續(xù)流二極管的P極朝向第二基島并與第二基島電連接，續(xù)流二極管的N極與其中一個(gè)引腳電連接；以及塑封層；塑封層上對(duì)應(yīng)第二基島的位置設(shè)有缺口，第二基島相對(duì)于第一基島朝向缺口的方向凸出設(shè)置，以使第二基島的至少部分表面通過(guò)缺口露出。本實(shí)用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)散熱性較佳，性能和穩(wěn)定性較好。

(記者 曾健輝)

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