海通證券：半導體產業上市公司將積極進行并購重組

每經AI快訊，海通證券研報認為，在當前IPO節奏放緩的背景下，并購重組為科技企業提供了新的上市渠道，這一趨勢值得投資者關注。受IPO市場的階段性收緊影響，部分擬IPO企業考慮轉向并購賽道，從而使并購重組市場活躍度上升。在本輪科創板IPO節奏放緩的背景下，并購重組為部分一級市場投資者提供了合理的退出渠道，而優質半導體企業將通過并購重組實現快速上市，從而整合產業鏈資源、提升市場競爭力。2024年9月，“并購六條”發布后，半導體指數顯著跑贏大盤，研報認為，半導體產業上市公司將積極進行并購重組，加強產業鏈協同效應及平臺型企業快速成長，并購市場升溫亦將激發半導體行業二級市場投資熱情。