景旺電子：可生產(chǎn)厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結(jié)合板、類載板等類型產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司能量產(chǎn)的IC載板是ABF和BT載板都有能力嗎？我詳尋資料，都沒有找到，能幫忙回答下嗎？

景旺電子（603228.SH）12月25日在投資者互動平臺表示，作為專業(yè)從事PCB研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗豐富的研發(fā)和工程團隊，可生產(chǎn)厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結(jié)合板、類載板等類型產(chǎn)品，公司持續(xù)跟進客戶需要布局相關(guān)能力。

(記者 畢陸名)

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