興森科技：公司FCBGA封裝基板項目的建設進展以及市場拓展、客戶認證均按公司計劃穩步推進

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：從海外廠商數據來看，FCBGA工廠從建廠到投產時間跨度平均為1年半～2年時間不等，對比海外同行，我們興森的投產量產進度是不是屬于行業正常較好的水平？22年～24年兩年時間內從開工建設到小批量交付投產。

興森科技（002436.SZ）12月27日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目的建設進展以及市場拓展、客戶認證均按公司計劃穩步推進，目前已實現從打樣到小批量量產的突破，但目前訂單規模較小、產能利用率較低。公司將繼續提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日實現量產突破和大客戶突破。量產進展主要取決于行業需求恢復狀況和客戶自身的量產進展以及供應商管理策略。

(記者 王可然)

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