利揚(yáng)芯片擬收購一芯片測(cè)試企業(yè) 未公布標(biāo)的收入規(guī)模

每經(jīng)記者 吳澤鵬    每經(jīng)編輯 梁梟    

“目前，公司重點(diǎn)關(guān)注營業(yè)收入增長及市場(chǎng)份額的提升，同時(shí)也會(huì)進(jìn)一步提升管理效能，推動(dòng)利潤增長。”2024年4月9日，利揚(yáng)芯片（SH688135，股價(jià)18.41元，市值36.88億元）方面在業(yè)績說明會(huì)上這樣向投資者解釋。2023年，公司營收達(dá)到5.03億元，當(dāng)時(shí)稱已實(shí)現(xiàn)在2020年業(yè)績說明會(huì)時(shí)制定的“以2020年?duì)I業(yè)收入為基礎(chǔ)，3年翻一番，5年達(dá)10個(gè)億”第一階段的營收目標(biāo)。

按照上述營收目標(biāo)，2025年將是利揚(yáng)芯片第二階段目標(biāo)驗(yàn)收的關(guān)鍵年份。但2024年，利揚(yáng)芯片業(yè)績“失速”，前三季度營收同比下滑4.17%，凈利潤則由盈轉(zhuǎn)虧。

2024年12月30日晚間，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告，公司與國芯微（重慶）科技有限公司［以下簡稱國芯微（重慶）］股東簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書》，擬收購國芯微（重慶）100%的股權(quán)。

利揚(yáng)芯片稱，國芯微（重慶）擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，可與公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者查詢了解到，國芯微（重慶）是重慶市“專精特新”中小企業(yè)。2024年初，該企業(yè)創(chuàng)始人接受當(dāng)?shù)孛襟w記者采訪時(shí)透露，2021年~2023年，公司年銷售額在2500萬元、4500萬元及8000萬元規(guī)模，預(yù)計(jì)2024年可達(dá)1.5億元。

若能拿下國芯微（重慶），利揚(yáng)芯片就向2025年?duì)I收10億元目標(biāo)又邁進(jìn)一步。

標(biāo)的去年收入1.5億元？

最近兩個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片股價(jià)出現(xiàn)大幅震蕩。

據(jù)利揚(yáng)芯片公告，已與國芯微（重慶）的股東李玲、李瑞麟、封曉濤、賈艷雷、孫絮研及李亮簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書》，擬收購前述股東合計(jì)持有的國芯微（重慶）100%的股權(quán)。

不過，公告中暫未公布收購對(duì)價(jià)及國芯微（重慶）的收入規(guī)模等。記者就此分別聯(lián)系了利揚(yáng)芯片及國芯微（重慶）。

“目前，國芯微（重慶）的收入、利潤規(guī)模尚不清楚，此部分財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)待盡職調(diào)查等工作完成后，公司將根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)進(jìn)行披露，收購后對(duì)公司的業(yè)績提振預(yù)測(cè)也可留意公司未來披露的定期報(bào)告或臨時(shí)公告。”在給《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者的采訪回函中，利揚(yáng)芯片如是介紹。

此外，記者在1月2日上午致電國芯微（重慶），工作人員稱采訪需要請(qǐng)示領(lǐng)導(dǎo)，若接受采訪將給記者回電，截至截稿記者未接到回電。

不過，梳理以往報(bào)道及公開信息可窺一二。

銷售規(guī)模方面，2024年初，上游新聞曾采訪國芯微（重慶）創(chuàng)始人李瑞麟。“幾年時(shí)間，國芯微（重慶）累計(jì)投資8000萬元，建立了頂級(jí)的測(cè)試工廠和檢測(cè)線，年銷售額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，2021年2500萬元、2022年4500萬元、2023年8000萬元，預(yù)計(jì)2024年，這一數(shù)字將達(dá)到1.5億元。”相關(guān)報(bào)道中有上述文字。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)方面，記者在國芯微（重慶）微信公眾號(hào)查詢到，2024年2月，該企業(yè)發(fā)布文章介紹，科技團(tuán)隊(duì)中包括主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員13名、高級(jí)顧問4名、中級(jí)研發(fā)技術(shù)人員2名（碩士以上學(xué)位）以及核心技術(shù)人員25名（本科以上學(xué)歷）。擬再聘用高級(jí)研發(fā)人員3~5名（碩士以上學(xué)位）。

此外，據(jù)上游新聞上述報(bào)道：“李瑞麟跟芯片測(cè)試打了近40年交道，親手檢測(cè)過的芯片數(shù)量超過3億顆，經(jīng)驗(yàn)豐富，行業(yè)地位非常人可及。”同時(shí)，為了解決人才短板，他曾多次與重慶大學(xué)、永川教育基地等交流聯(lián)系，想做卓越工程師的培養(yǎng)計(jì)劃。他計(jì)劃在西部（重慶）科學(xué)城建立一個(gè)人才培訓(xùn)基地，前期每年培養(yǎng)50至100名專業(yè)人才，此后逐年加大培訓(xùn)力度。

利揚(yáng)芯片業(yè)績“失速”

利揚(yáng)芯片在2020年11月登陸A股科創(chuàng)板，當(dāng)時(shí)被稱為“A股芯片測(cè)試第一股”。

2021年5月，在2020年業(yè)績說明會(huì)上，上市半年的利揚(yáng)芯片剛跨過2.5億元的年收入門檻，就立下了“五年達(dá)10億”的營收目標(biāo)。

當(dāng)時(shí)，董事長黃江表示，公司將充分發(fā)揮登陸資本市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，邁入利揚(yáng)芯片2.0版本的發(fā)展快車道。啟動(dòng)實(shí)施利揚(yáng)芯片第三個(gè)五年計(jì)劃等中長期發(fā)展目標(biāo)，“根據(jù)公司以往的年復(fù)合增長率30%以上的情況，公司制定以‘三年翻一番，五年達(dá)10億’的營收規(guī)模作為公司的目標(biāo)。”

“三年翻一番”目標(biāo)順利實(shí)現(xiàn)，2023年利揚(yáng)芯片營業(yè)收入為5.04億元，達(dá)到新高，同比增長11.19%。但記者注意到，該年度利揚(yáng)芯片的歸母凈利潤只有2172.08萬元，同比下滑32.16%，是2019年到2023年這5個(gè)年度里最低的。

2024年，情況似乎尚未好轉(zhuǎn)。根據(jù)三季度報(bào)告，2024年前三季度，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營收3.6億元，同比下滑4.17%，同時(shí)歸母凈利潤虧損1219.86萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。記者查詢還發(fā)現(xiàn)，2020年~2023年，利揚(yáng)芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的毛利率分別為46.99%、53.00%、37.59%和29.93%，后三年毛利率逐年下滑。

記者查詢到，2022年以來，利揚(yáng)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致固定成本大幅提高，但是由于集成電路行業(yè)周期性波動(dòng)景氣度下降，下游消費(fèi)電子領(lǐng)域需求疲軟，相關(guān)測(cè)試收入增長不及預(yù)期。與此同時(shí)，其主要成本為固定資產(chǎn)折舊、人工成本等相對(duì)固定的成本，這些成本并不直接隨業(yè)務(wù)量增減變動(dòng)而變動(dòng)，因此毛利率走低。

“公司2024年前三季度收入、凈利潤、毛利率出現(xiàn)下滑的原因主要系成本端在前期布局的產(chǎn)能逐漸釋放，使折舊、攤銷、人工、電力、廠房費(fèi)用等固定成本持續(xù)上升；同時(shí)有息負(fù)債的持續(xù)增長及隨著可轉(zhuǎn)換公司債券的發(fā)行，使得利息費(fèi)用較去年同期大幅增長；綜合上述各項(xiàng)成本不同程度增加，但公司營業(yè)收入不及預(yù)期，使得歸屬于上市公司的凈利潤下滑。”在給記者的回復(fù)中，利揚(yáng)芯片也這樣解釋。

芯片測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

利揚(yáng)芯片擬收購國芯微（重慶）橫向擴(kuò)張。不過，半導(dǎo)體測(cè)試賽道市場(chǎng)容量較低，且競(jìng)爭(zhēng)壓力更大。利揚(yáng)芯片曾在可轉(zhuǎn)債發(fā)行材料中援引數(shù)據(jù)推算，集成電路測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營收的6%~8%，同時(shí)，2021年全球集成電路測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)總規(guī)模約為892億元、中國境內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約為300億元，當(dāng)年公司的市場(chǎng)占有率約為1.08%~1.44%。

第三方測(cè)試企業(yè)只是眾多芯片測(cè)試企業(yè)中的一部分。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，第三方專業(yè)測(cè)試廠商、封測(cè)一體公司、晶圓代工企業(yè)、IDM（Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式）廠商和芯片設(shè)計(jì)公司等廠商均涉及晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)。其中，晶圓代工企業(yè)、封測(cè)一體公司和第三方專業(yè)測(cè)試廠商都能對(duì)外提供晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司；而IDM廠商和芯片設(shè)計(jì)公司主要為滿足集團(tuán)內(nèi)部的測(cè)試需求來配置一定的測(cè)試產(chǎn)能。

競(jìng)爭(zhēng)如此激烈，抱團(tuán)或許是企業(yè)增厚業(yè)績的“捷徑”。記者查詢到，據(jù)國芯微（重慶）官網(wǎng)介紹，公司主要服務(wù)于國內(nèi)精密加工領(lǐng)域，涉及高鐵、航天、航空、3C、船舶、汽車、模具等行業(yè)。

“國芯微（重慶）擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，如本次收購事項(xiàng)順利實(shí)施，將與公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。”利揚(yáng)芯片方面接受記者書面采訪時(shí)介紹。利揚(yáng)芯片還稱，通過融合雙方的技術(shù)、市場(chǎng)及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合，將有助于深化公司在集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域布局，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。

封面圖片來源：上市公司官網(wǎng)