興森科技：截至目前，公司FCBGA封裝基板項目的整體投資規模已超30億，產能建設基本到位

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前興森FCBGA項目的大客戶產品已經進入小批量量產交付階段，考慮到國內外環境的一些現實情況，大客戶自身的核心產品的關鍵制程能力或者相關技術工藝問題解決的進度是否會有可能影響興森大批量量產的交付突破節點？或者我們是否可以理解成FCBGA何時大批量量產交付取決于大客戶自身的一些因素，而興森已經具備FCBGA大批量量產交付的能力了？謝謝！

興森科技（002436.SZ）1月10日在投資者互動平臺表示，截至目前，公司FCBGA封裝基板項目的整體投資規模已超30億，產能建設基本到位，良率處于持續改善過程之中，且目前已完成部分產品認證，進入小批量量產階段。大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。公司將繼續加大市場拓展力度，并持續提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日進入大批量量產。

(記者 蔡鼎)

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