每日經濟新聞 2025-01-24 18:35:04
每經AI快訊，1月24日，斯瑞新材發布投資者關系活動記錄表，公司產品在半導體領域的應用主要有三個方向：光模塊芯片基座、芯片半導體設備水冷組件和高強高導銅合金制品。光模塊芯片基座應用于400G、800G、1.6T的光模塊；水冷組件已通過下游龍頭客戶驗證并批量供貨；高強高導銅合金制品可應用于半導體靶材配套零組件。此外，斯瑞新材已開發應用于可控核聚變、大型核電發電機等關鍵材料和零組件。隨著全球航天任務頻次創新高，公司液體火箭推力室內壁產品在商業航天領域有望迎來更多發展機遇，主要客戶有藍箭航天、九州云箭、星際榮耀等。
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