SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

每日經(jīng)濟新聞 2025-02-11 11:09:09

每經(jīng)AI快訊，近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預計復蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。”

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。