三安光電副總經理林志東：樂觀看待碳化硅芯片市場競爭態勢

每經記者 郭榮村    每經編輯 張海妮    

2月27日，三安光電（600703.SH，股價12.25元，市值611.15億元）與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。該項目預計于今年第四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。

相對于第一代的硅（Si）基芯片，碳化硅（SiC）芯片被稱為第三代半導體，因其高硬度、高熱導率、高擊穿電場等特性，廣泛應用于高溫、高頻、高功率電子器件中。新能源電車便是其重要的應用場景。隨著安意法的量產、其他各大企業的跟進與加碼，車規級芯片又迎來新戰火。三安光電副總經理林志東表示，良性的競爭對行業的推動促進和普及是有幫助的，他比較樂觀看待這種競爭態勢。

8英寸碳化硅晶圓有了新玩家

安意法半導體有限公司成立于2023年8月，由三安光電（股權占比51%）與意法半導體（中國）投資有限公司（股權占比49%）共同出資設立。據了解，該項目計劃總投資約230億元，將建成年產約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產線，主要產品為車規級電控芯片。

安意法半導體有限公司股東情況 圖片來源：天眼查截圖 

半導體材料一共經歷了三個階段：第一階段是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二階段是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦 （InP）等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體原材料為主。當然，并不是越往后就越先進，而是不同的半導體材料適合在不同的領域和場景使用。計算、存儲類的芯片，還是以硅材料為主，而碳化硅在跟電相關的場景里能表現出更好的性能。

Yole預測，2021年至2027年全球碳化硅功率器件市場規模有望從10.9億美元增長至62.97億美元，保持年均34%的復合增速。其中，車規級市場是碳化硅最主要的應用場景，有望從2021年的6.85億美元增長至2027年的49.86億美元。

目前國內市場的主流碳化硅尺寸還停留在6英寸，安意法8英寸在尺寸規格上又向前邁了一步。

有分析文章認為，2025年8英寸碳化硅市場競爭將全面爆發。除了安意法外，士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目于2024年6月開工，一期項目預計在今年第四季度試生產，并實現產出2萬片的目標。而國外的羅姆、安森美、英飛凌都在大舉進軍該尺寸。

對于目前的競爭格局和態勢，林志東在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，只要在市場上肯定會有競爭，良性的競爭對行業的推動促進和普及是有幫助的，他比較樂觀看待這種競爭態勢。

與傳統硅基器件不是完全替代關系

碳化硅最初是以寶石的身份與人們見面的。

1893年，法國化學家亨利·莫桑在一個隕石坑中首次發現了這種礦物。它的高硬度、高折射率和高色散率，使其在視覺上格外引人注目。后來的研究發現，這是一種全新的碳化硅（SiC）形式。為了紀念亨利·莫桑博士的這一重要發現，國際上于1905年以他的名字命名了這種新寶石——莫桑石。莫桑石也成為了一種珠寶。

1987年，科銳公司制造出世界上第一塊商用碳化硅襯底，并把它應用在LED（發光二極管）領域；2011年，科銳公司（已更名為Wolfspeed）推出全球首款碳化硅功率半導體——碳化硅MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）。

2018年，特斯拉成了車企中“第一吃螃蟹的人”，在公司發布的新款Model 3車型上，主逆變器安裝了24個意法半導體公司生產的碳化硅MOSFET功率模塊，引領了潮流。

2021年，小鵬G9首次采用800V高壓碳化硅平臺；同樣在2021年，蔚來首臺碳化硅電驅系統C樣件下線；2023年，仰望、理想先后進入800V快充市場，繼續增添熱度。

但是，碳化硅也有自己的短板——價格貴、良率低。較高的價格使其應用局限于中高端車型上。而行業的風向標特斯拉對碳化硅的態度也出現了變化。2023年3月1日，馬斯克在特斯拉投資者日上強調，下一代車型組裝成本力爭減少50%，并計劃減少75%碳化硅器件用量。

那么，對于今后的市場，碳化硅器件與傳統器件是一種怎樣的關系？會相互替代嗎？

林志東認為，兩者不是完全替代的關系，要看不同價位的性價比。如果追求長續航里程，需要小體積、輕量化，那么碳化硅器件更合適。

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