機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)GB300芯片多項(xiàng)設(shè)計(jì)規(guī)格將提升 預(yù)估Q3后整柜系統(tǒng)將逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模

每經(jīng)AI快訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢微信公眾號(hào)3月18日消息，最新AI Server供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，預(yù)期英偉達(dá)將提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系統(tǒng)來看，其計(jì)算性能、存儲(chǔ)器容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM需要更多時(shí)間進(jìn)行測(cè)試與執(zhí)行客戶驗(yàn)證。觀察供應(yīng)鏈近期動(dòng)態(tài)，GB300相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設(shè)計(jì)作業(yè)，其中，預(yù)估GB300芯片及Compute Tray(運(yùn)算匣)等將于5月開始生產(chǎn)，ODM廠進(jìn)行初期ES(Engineering Sample)階段樣機(jī)設(shè)計(jì)；預(yù)期第三季待機(jī)柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計(jì)、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后，GB300系統(tǒng)可望逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。