每日經濟新聞 2022-08-10 15:29:04
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:在貴企業的年報上看到有先進封裝技術的項目和工藝,請問是否屬實。另外看到以CSP封裝ESD保護器件、IPM等先進封裝、智能芯片和功率模塊研發為企業的重點規劃,請問能否簡單介紹一下相關業務狀況?
銀河微電(688689.SH)8月10日在投資者互動平臺表示,SiP技術包括多芯片混合裝片技術、芯片階梯打線技術、引線框預定位包封技術,對應產品 IPM模塊,已完成首款樣件開發,目前仍在進行性能和可靠性驗證;CSP技術包括晶圓減薄整平技術,晶圓切割應力處理技術,六面包封鈍化技術等。對應產品已完成首款CSP0603封裝ESD保護器件設計,正在推進關鍵技術的開發驗證。感謝您對公司關注。
(記者 賈運可)
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