景旺電子：“年產 60 萬平方米高密度互連印刷電路板”項目目前處于產能爬坡期

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司轉債募投的新項目現在是否投產？主要是哪些客戶？

景旺電子（603228.SH）3月13日在投資者互動平臺表示，公司擬發行轉債募集資金用于“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程—年產 60 萬平方米高密度互連印刷電路板”項目，該項目邊建設邊投產，目前處于產能爬坡期，主要產品HDI、類載板和IC載板均已實現量產，下游應用領域較廣：如汽車電子中激光雷達、域控制器、車載影音娛樂系統；消費電子中折疊屏手機、筆記本電腦、可穿戴設備、無人機；以及光模塊、SSD、mini-LED等，客戶均為國內外知名客戶，訂單持續導入中。

(記者 王瀚黎)

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