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    新潔能:將于三季度實現IGBT模塊封裝的量產 公司暫時不涉及CPO技術

    2023-04-06 21:54:53

    每經AI快訊,4月6日,新潔能在互動平臺表示,公司的商業模式為“Fabless+先進封測”模式,產能利用情況良好,公司將不斷擴大先進封測的規模,投入SiC MOSFET功率器件和模塊的封裝,并將于2023年第三季度實現IGBT模塊封裝的量產。公司暫時不涉及CPO技術。公司的屏蔽柵MOSFET、超結MOSFET產品已長期大量應用于下游數據中心行業中,主要客戶如歐陸通、中國長城、科斯特、高斯寶等,最終應用于浪潮、長城、技嘉、廣達等服務器客戶。算力時代的開啟為公司提供了更多的機會。

    責編 胡玲

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