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    通富微電:公司是AMD最大的封裝測試供應商,占其訂單總數80%以上

    2023-05-24 09:23:09

    5月24日,通富微電子股份有限公司(通富微電,002156.SZ)在深交所互動易平臺表示,通過并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式,建立了緊密的戰略合作伙伴關系;公司為AMD封測CPU、GPU等產品;AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購,實現了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性,有利于AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商,占其訂單總數的80%以上,未來隨著大客戶資源整合漸入佳境,產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。(澎湃新聞)

    責編 姚祥云

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