大基金支持，國產化加速——集成電路ETF投資價值解析

嘉賓：麻繹文 集成電路ETF擬任基金經理

直播時間：2023年9月21日 15：00

直播核心觀點：

集成電路主要是由半導體材料制成的大規模電路的集合，基本上可以分成上游設備材料、中游設計、制造和封測，以及下游的消費電子類應用。集成電路是半導體下游最核心的組成部分，能夠占到半導體下游大概80%的應用。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是中證全指集成電路指數，以半導體產業鏈的設計、封測以及制造三大環節為主。收益角度來看，中證全指集成電路指數近一年的走勢跑贏了滬深300指數。對比其他的半導體芯片類指數，集成電路指數今年的收益也是有比較明顯的優勢。中證全指集成電路指數近一年的漲幅是負3.5%，而中華交易服務半導體芯片指數、中證全指半導體指數以及國證芯片指數，近一年的漲幅分別是負11.85%、負9.47%和負15.38%。

具體來看集成電路ETF的投資價值。首先，它的長期市場規模是處在平穩增長的趨勢當中，一方面集成電路產業鏈有比較強的國產替代需求，另一方面當前全球處于5G更新替代周期當中，也帶來了國內的集成電路產業鏈的發展。

其次，由于國內對于集成電路產業鏈有比較強的國產替代需求，國內對它的政策支持力度也比較高，像中國制造2025、“十四五”、大基金等都在支持集成電路的發展。

從集成電路自給率情況來看，根據IC Insights的數據，2016年我國的集成電路產業鏈自給率差不多只有16.7%，預計到2026年能夠達到21.2%。從長期來看，國產化率還有一個長期提升的趨勢。

從市場預期來看，明年智能手機市場可能會有比較明顯的復蘇。一方面海外的加息進程逐步進入到尾聲，對于全球市場的消費需求可能都會有一個提振。另外，隨著9月份蘋果和華為等智能手機新品的推出，有望帶動手機消費市場的復蘇。

此外，AI的發展有望帶來集成電路產業需求的長期增長。從OpenAI的研究來看，AI的訓練模型所需要算力，可能每三到四個月就會翻倍，全球的GPU市場規模未來10年的增速預期可能會有26%左右比較高的增速，也有望驅動全球的、以GPU為代表的集成電路產業鏈發展。

當前市場處在相對比較低的位置，對于集成電路這樣一個有景氣反轉預期的產業鏈來說，未來還是有希望迎來業績和估值雙重提升的戴維斯雙擊行情，感興趣的投資者可以關注集成電路ETF（159546）。

直播全文：

麻繹文：各位投資者朋友，大家好。在今天這個時間點，我來給大家介紹一下即將發行的集成電路ETF（159546）。

首先，我們給大家講解一下在當前市場比較低迷的階段，我們怎么看待市場近期的調整？另外，在市場低位的情況之下，給大家介紹一下我們新發行的集體電路ETF，我們認為當前集成電路板塊在低位的情況下，也是一個可以關注的方向。

一、當前可關注處于低位、有景氣反轉預期的集成電路板塊

首先看近期的市場環境，其實從成交額來看，疊加節前的效應，近期整個市場的成交額有比較明顯的縮量。我們覺得5000多億的成交額確實很難支撐起大盤走出一個很好的行情。這里面一方面有國慶、中秋節兩個節假日來臨的效應，節前回流資金相對會比較謹慎。

另外，我們看到近期美聯儲的政策表態還是比較偏激進的，特別是議息會議結束之后，雖然9月份美聯儲沒有加息，但是對于未來年內的加息預期相對還是超出市場預期的。

從美聯儲的點陣圖來看，美聯儲官員認為今年后續兩次的議息會議有一次加息的可能性。從這個角度來看，市場預期還是被推翻了。此前大家預期今年11月、12月不會加息，但是隨著本次議息會議的召開，大家發現美聯儲后續還有可能會加息。所以從市場預期來看，11月、12月加息的概率都有小幅度的提升，明年降息的時間點預期也有推遲。

綜合各方面因素來看，當前確實處在一個比較偏悲觀的時間點，市場的資金活躍度也有比較明顯的下降，所以造成了市場近期連續的震蕩調整。

在這樣的環境之下，我們覺得可以關注一些低位并且有一定景氣度反轉的預期方向。從投資的角度來看，我們在低位布局一些行業或者板塊，總比在高位相對好一些。當前時間點，不管從指數，還是從個股的行情或者市場成交額的情況來看，我們認為都是到了一個偏底部的區間，所以在這個階段，大家可以關注一些剛剛提到的低位、并且有景氣度反轉預期的板塊。

我們今天要講的集成電路行業，也是一個后續市場預期會有景氣度反轉的行業。具體來看，集成電路ETF代碼是159546，是在深交所上市的品種，它的認購代碼和上市之后的代碼都是159546。發行時間是9月22日到9月28日。近期隨著國內政策的扶持力度加大，包括下游景氣預期的逐步反轉，其實行業還是有一個比較好的上行預期。

二、半導體、集成電路、芯片有何區別？

首先，我們先看行業的情況，其實大家比較關注的一個點是，目前市場上有比較多的半導體芯片類ETF，那么半導體、集成電路和芯片這三個概念到底有什么區別呢？我來給大家做一個詳細的介紹。

半導體其實是更偏向于一種材料的概念，它指得是常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的一種材料，常見的包括硅、鍺、鎵等等這樣一些半導體材料，其實是偏向上游的概念。

集成電路主要是由半導體材料制成的大規模電路的集合，是讓電容晶體管，包括電阻等等器件在硅片上面一起工作，這樣就形成了集成電路的概念。集成電路是能夠占到半導體下游大概差不多80%的應用，它的工藝難度相對其他半導體的下游應用也會更高一些。

最后是芯片，芯片其實也是由集成電路形成的一種產成品，它是經過設計、制造、封裝測試等等一些環節形成的最終產品。

從概念的角度上來講，半導體更加偏向上游材料，集成電路是偏向技術類的概念，芯片更加偏向下游產成品的概念?？傮w來說，集成電路實際上是半導體下游最核心的組成部分，也是半導體產業周期當中可以重點關注的一個環節。

三、集成電路指數概況

集成電路ETF跟蹤的標的指數是中證全指集成電路指數，目前有53支成分股，它的前十大成分股基本都是集成電路產業的龍頭公司。從編制方案來講，它是把中證全指的樣本當中，屬于中證集成電路行業的成分股都納入進來，來反映整個集成電路產業的上市公司股價表現，還是能夠去表征A股當中比較頭部的集成電路產業上市公司的股價表現。

從它的子行業情況來看，集成電路ETF跟蹤的中證全指集成電路指數，它的子行業劃分還是以半導體產業鏈的設計、封測以及制造三大環節為主，這其中數字芯片設計大概能夠占到子行業權重的51%，模擬芯片設計能夠占到17%，其他兩塊主要是集成電路制造和集成電路封測，分別能夠占到15%和11%。

它的產業劃分里面實際上是不包括設備和材料，主要是設計、制造和封測，特別是設計。不管從整個行業的市場規模，還是子行業劃分上，設計都是最大的一塊，把數字和模擬量塊的集成電路設計加在一起，它的權重能夠達到68%左右，所以還是比較大的一塊權重。

從指數的近一年收益來看，由于中證全指集成電路指數基日是在2021年年底，所以它的時間相對是比較短的。如果我們看它近一年的走勢，實際上是跑贏了滬深300指數，波動彈性還是比較大的。今年上半年受益于人工智能相關產業鏈的催化，這里面TMT板塊都有比較明顯的上漲，中證全指集成電路指數也表現出了比較明顯的上漲彈性。隨后也隨著一季報、二季報等披露之后，大家發現人工智能板塊的業績兌現沒有那么快，也導致產業鏈股價有所調整，所以集成電路指數還是一個相對波動比較大的指數。

對比其他的半導體芯片類指數，集成電路指數今年的收益也是有比較明顯的優勢。中證全指集成電路指數近一年的漲幅是負3.5%，市場上其他同類的指數，比如中華交易服務半導體芯片指數、中證全指半導體指數以及國證芯片指數，近一年的漲幅分別是負11.85%、負9.47%和負15.38%。

總結來看，中證全指集成電路指數能夠跑贏市場上同類的半導體和芯片類指數，我們覺得主要原因是集成電路是半導體產業連最核心的品種，也是在半導體生產制造當中比較重要的組成部分，在國家的大力支持和國產替代突破的趨勢之下，相對半導體產業鏈，集成電路產業也是表現出了相對優勢。

四、集成電路是半導體的核心產業

具體來看集成電路產業，首先看半導體下游的應用劃分。半導體下游可以分成四大塊，一塊是光電器件，一塊是傳感器，另一塊是傳感器，還有分立器件。這里面集成電路能夠占到半導體下游市場規模的80%，所以它也是半導體下游最核心的一個品種。

我們再看半導體下游各個細分板塊總銷售額的占比情況。過去十年的情況，基本上集成電路的占比都在80%以上，所以集成電路實際上是可以理解為半導體當中最核心的環節。

如果我們看這四個細分子行業的話，像光電、傳感和分立器件工藝難度都比集成電路小很多，不管是晶體管的密度，包括它的制造難度，實際上都是要比集成電路小很多。

圖：半導體各個細分板塊在總銷售額中的占比情況（單位：%）

數據來源：WSTS ，光大證券

我們再看集成電路里面細分的子行業，其實大家可以分成存儲、模擬和數字。

存儲實際上是一些偏大宗的商品，這里面包括Flash、DRAM等等一些存儲芯片，它的周期波動幅度還是比較大的。下游主要還是來自于像手機、電腦等等一些消費品的應用。過去幾年，它其實也是隨著手機、電腦的出貨量同比波動，也有一定的價格上波動。

第二塊是數字IC，這里面主要分成微處理器和邏輯IC，特別是邏輯IC，這一塊市場的關注度也比較高，比如手機里面最核心的SoC芯片，包括電腦里面的CPU、人工智能運算所使用到的GPU算力芯片，這些都是屬于邏輯IC的環節。這些環節當前還是處在一個國產化率比較低的階段，像GPU這樣的數字IC細分領域，全球海外的兩大龍頭市占率能夠達到96%左右。從國內的上市公司維度來看，基本上也就只有兩三家能夠做GPU，它的整體技術實力和海外還有比較大的差距。

除此之外，像CPU其實相對國產化率更低，因為整體的設計難度會更大。數字IC和存儲目前的國產化率也比較低，半導體產業鏈當中也是未來國產替代突破非常重要的環節。

最后是模擬IC，這一塊主要是一些信號，包括射頻等等芯片，國產化率相對會比數字IC稍微高一些。但是整體來看，未來它還是受益于5G產業鏈、衛星通信這樣一些產業鏈的催化，所以還是有一定的長期成長前景。

相比較之下，像光電、傳感、分立里面的功率等等這樣一些細分的環節，我們認為它整體的國產化率相對也比較高了。從長期的股價表現或者估值來看，其實更多與它的下游需求波動有比較大的相關性。

相比較之下，集成電路這樣一個細分領域，由于它有國產替代突破的邏輯，我們去做進口替代會帶來整個產業鏈的訂單、業績的增長，這一塊一定程度會抵消它的周期下行期間帶來的負面沖擊。所以從長期來看，我們會更加看好集成電路半導體最核心的細分子行業，我們認為它也是半導體下游應用當中最有前景的細分領域。

五、集成電路產業鏈解析

從集成電路的產業鏈環節上來講，基本上可以分成上游設備材料、中游設計、制造和封測，以及下游的消費電子類應用。

集成電路產業鏈的公司生產模式大家可以分成兩種，一種是Fabless的模式，主要是設計和制造封測環節分開的模式，它主要對應的是數字IC里面比較核心的一些CPU、GPU、手機SoC。大部分還是采用Fabless的模式，也就是一些設計廠把自己的設計圖紙交給晶圓代工廠做制造，再由晶圓代工廠做完之后交給封測廠做封測，最后再交回給設計公司做實際應用。

IDM模式主要對應的是整體公司層面，它既具備設計能力，也具備制造和封測能力，這樣一種生產模式主要應用在像存儲等等，相對來說工藝難度沒有那么大，包括功率相對難度沒有那么大的半導體產業連。

為什么一些設計公司會采用Fabless的模式，有了這個產業鏈環節，它會采用IDM模式，主要原因還是和它的芯片工藝難度，包括它的設計難度、代工難度有比較大的相關性。比如手機SoC，像華為、蘋果等等在手機最核心的芯片工藝往往要使用到14納米以下比較先進的制程，對于代工廠的代工能力也有比較顯著的要求。由于它的前期投入比較大，技術突破難度也比較大，所以設計廠往往不太愿意自己做代工廠這樣一種重資產的投入，也是相對分工會比較明確。對于一些代工難度相對低一些的，像功率、存儲等等，其實還是有一些公司會自己建晶圓廠來做制造和封測等等環節。這一塊主要是介紹了集成電路產業鏈兩種生產模式。

集成電路制造環節大概分成硅片制造、設計、前道的晶圓代工工藝和后道的封裝測試工藝。特別是前道工藝里面，大家關注度比較高的光刻、薄膜沉積、刻蝕等等，其實也是非常核心的三大工藝，在產業鏈里面的價值量占比比較高。

六、集成電路投資價值解析

具體看集成電路產業鏈的投資價值。

1、市場規模平穩增長

首先它的長期市場規模是處在平穩增長的趨勢當中。從全球來看，2017年到2021年全球集成電路產業鏈市場規模的復合增長率大概在7.6%，而中國的增速會更高，能夠達到14%。這背后最主要的原因還是國內的集成電路產業鏈有比較強的國產替代需求。

從2019年開始，中美科技領域出現了很多制裁事件，像華為、中興通訊等等公司在2019年都受到了制裁。對于國內的集成電路產業鏈來說，就有很強的國產替代需求，也是使得集成電路產業鏈的市場規模有比較快的增長。

同時，在全球的5G更新替代周期當中，由于國內5G的專利數量占比比較高，國內的5G手機更新換代也比較快，也帶來了國內的集成電路產業鏈的發展。

從集成電路產業鏈的細分領域劃分來看，其實剛剛也提到，設計是占比最大的一個環節?，F在集成電路產業鏈的設計環節市場規模占比基本能夠達到40%以上，到2026年預計可能會達到50%左右的市場規模。

也就是說，在集成電路產業鏈當中，設計基本能夠占據半壁江山，這一塊也和我們整個指數的權重構成有比較大的相關性。在我們的指數當中，數字和模擬量大IC設計的權重占比合計加起來將近有70%，這一塊也是體現了它非常重要的市場地位。

2、政策支持

國內對于集成電路產業鏈有比較強的國產替代突破的需求和緊迫性，其實國內對它的政策支持力度也比較高。像中國制造2025、“十四五”等等都提到了支持集成電路產業鏈的發展。可以關注的重點還是來自于資金上的支持，比如大家定期會關注的集成電路產業大基金的資金支持。

我們知道集成電路產業投資的基金一、二期分別成立于2014年和2019年，當時成立的規模分別是1387億元和2047億元，來直接投資集成電路產業。從過去兩期的集成電路產業大基金的投資情況來看，其實也培育出了一批國內非常優秀的產業鏈上的企業，它的市值也有非常明顯的增長。

從近期的情況來看，海外一些媒體報道國家集成電路產業投資大基金第三期可能會即將成立，目前正在籌備階段，計劃融資的額度可能會在3000億元。如果這個消息確認的話，這個3000億元的三期投資額度會比前兩期有比較明顯的增長，對于整個產業鏈的投資支持力度也會有比較明顯的提升。

如果我們看當前產業鏈的各個細分領域國產化率情況，其實相對還是比較低的。比如我們剛剛提到的個人電腦里面的CPU、GPU國產化率目前只有6%左右的水平。在服務器領域相對可能高一些，大概有11%。

集成電路產業鏈目前的國產化率情況目前都相對比較低，大基金投資的支持也是建立在整個國家層面對于未來集成電路產業發展，包括國產替代突破是有比較明確的需求和政策引導作用。

除此之外，近期有一個非常新的政策，9月18日，財政部和其他四個部門一起發布了《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》。這個政策名字非常長，但是我們具體來看，它其實講的一件事情，就是可以提高集成電路和工業母機這兩類企業的研發投入，去抵扣企業所得稅的費用，比例會有一個提升。

其實從歷史上來看，對于集成電路產業的稅收優惠政策支持還是有比較強的連續性，特別2020年提到《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展有關稅收政策》，當時我們也已經提前布局了芯片ETF（512760），在2019年、2020年取得了比較明顯的漲幅，這里面也有國家政策支持的原因。

在當前，我們覺得新的一些稅收支持政策出臺之后，對于集成電路產業發展可能會有更加明顯的支持。如果我們從新規的情況來做測算，比如以中證集成電路指數作為代表來看集成電路產業的情況，它今年上半年的凈利潤大概在73億元，成分股的研發費用合計是167億元，在新規之下，研發費用可以多加計20%的抵扣，從原來的100%提升到120%，這樣對于利潤的抬升，理論上上半年就可以達到5.01億元，占據它板塊合計利潤的比例差不多能達到7%。從這個角度來講，政策出臺之后，直接對產業鏈的利潤有一個比較明顯的抬升，這一塊也是非常值得關注的一個重點。

綜合以上的大基金、“十四五”、稅收支持政策一些集成電路產業支持政策來看，我們覺得國家對于集成電路產業的發展，包括它的國產替代突破還是有比較急迫的需求。不管從資金上的支持，還是從政策引導上的支持，實際上都是相對比較明確的。

3、國產替代加速

從長遠來看，雖然我們可能面臨一些海外制裁，包括美國、日本、荷蘭等等出口限制，但是我們對于集成電路產業的發展還是抱有一個樂觀的看法，主要原因是來自于市場的需求，包括資金和政策的支持。

從集成電路自給率情況來看，根據IC Insights的數據，在2016年我國的集成電路產業鏈自給率差不多只有16.7%，預計到2026年能夠達到21.2%。從長期來看，我們覺得整體國產化率還是有一個長期提升的趨勢。

剛剛提到海外的制裁措施在近兩年有比較明顯的加強，比如美國去年提到了要針對集成電路領域進行一系列出口管制措施，從技術、產品、設備、服務等方面對中國進行全面的限制，今年日本和荷蘭也跟進了這樣一些制裁措施。在海外的風口之下，其實我們國內的產業鏈下游的消費電子領域廠商，包括中游的設計、制造、封測端的企業，其實都需要去進行國產替代的突破。

從下游來看，比如手機、電腦這樣一些廠商，可能逐步就會導入到國內集成電路企業的一些產品，逐步去取代海外進口的集成電路產品。所以這個趨勢我們覺得還是相對比較明確的。從長期來看，也會抵消下游周期的波動。

從技術實力的角度來看，其實也是大家比較關心的問題。

從集成電路產業的專利申請數量占比上來看，中國目前已經能夠達到52.6%，所以這一塊也是體現了我們技術崛起、緊追國際領先水平的趨勢。

對于投資者來講，其實也不用過多擔心我們受到海外限制之后，能否突破限制的問題。其實已經有部分企業，不管是設計、晶圓代工環節，包括設備材料環節，其實都是有一定的技術突破能力，包括代工環節良率的提升，產能的擴張等等，其實都會帶來整個產業鏈的訂單和業績增長，這一塊也是長期相對比較確定性的趨勢。

4、晶圓制造仍存缺口，成熟制程充滿機遇

從晶圓制造的成熟制程維度上來看，大家過往可能比較關心先進制程的情況。但是其實這里要提的一點，晶圓代工成熟制程實際也是有比較大的產能缺口。

此前，雖然先進制程的技術突破，對于產業鏈的信心也好，包括投資者的信心也好，都有比較明顯的催化，但是成熟制程的擴產實際也會帶來整個產業鏈，特別是制造、封測等等環節，一定程度上業績和訂單上的增長。這一塊我們覺得也是不容忽視的環節。

5、下游終端出貨企穩、需求回暖

今年大家比較關心的點還是集成電路產業鏈的景氣周期情況。從全球來看，集成電路其實是一個相對有一定周期波動性的行業，它的下游需求主要是智能手機為主的通訊，以及PC服務器為主的計算機，這兩塊占據半導體下游需求的占比分別達到37%和36%，這兩塊加起來就能達到70%多的需求占比。

圖：2022年半導體行業下游銷售結構

資料來源：Wind，IDC，IC insights，天風證券研究所，方正證券研究所

包括集成電路在內的半導體產業鏈的需求，主要還是來自于消費品的需求。像一些新興的領域，比如汽車、工業領域，它的半導體芯片需求實際上占比差不多10%的水平，所以還構不成特別明顯的影響。

如果我們看集成電路產業的景氣度情況，還是要盡可能地跟蹤智能手機、PC的出貨量情況。在過去兩年，我們知道全球的智能手機，包括PC類的出貨量有比較明顯的下滑，一方面是海外加息帶來的全球商品消費的需求下滑，另外是疫情導致宏觀經濟承壓。國內去年疫情帶來的沖擊還是比較大的，不管是全球，包括國內的智能手機出貨量，去年以來都是處在同比負增長的階段。

從市場預期來看，明年智能手機市場可能會有比較明顯的復蘇。一方面海外的加息進程逐步進入到尾聲，從剛剛結束的9月份議息會議情況來看，美聯儲預計在11月、12月可能會有一次加息，此后這一輪加息周期可能就會結束。在明年有希望會逐步迎來降息周期的到來，對于全球市場的消費需求可能都會有一個提振。

另外，我們可以看到一個比較明顯的變化，智能手機新品的推出，9月份蘋果和華為都是發布了自己的智能手機新品，特別是華為的Mate 60系列大家關注度比較高，主要原因是它的國產化率相對比較高。大家對國產產品還是有比較大的情懷上的支持，包括華為回歸高端手機的行列之后，對于安卓、iOS這兩大陣營上的手機都會有創新上的競爭，包括軟件、硬件，未來手機廠商競爭變激烈之后，都會有比較明顯的升級和換代，進而有可能會帶來手機的消費需求復蘇。其實今年可能就是智能手機出貨量的低點，包括PC的出貨量情況，在今年也是有逐步的觸底反彈跡象。

綜合這兩方面來看，我們覺得集成電路產業鏈的景氣周期在今年三、四季度會逐步迎來底部的觸底反彈。

6、AI引發新需求

我們也可以看一個長期的趨勢，AI帶來的集成電路產業需求的長期增長。我們知道過去10年集成電路在內的一些半導體芯片需求最大催化或者驅動因素主要還是來自于智能手機的發展，未來10年它的增速主要還是來自人工智能算力的產業鏈發展。
從OpenAI的研究來看，AI的訓練模型所需要算力，可能每三到四個月就會翻倍，這樣一個整體增速相對還是比較快的。

從市場規模來講，全球的GPU市場規模未來10年的增速預期，可能會有26%左右比較高的增速，所以這一塊未來也有可能會驅動全球的、以GPU為代表的集成電路產業鏈發展。從臺積電的表態上來看，目前GPU的算力芯片在它的營收中的占比不到10%的水平，但是未來幾年可能會保持50%的增速。

總結來看，AI芯片目前在集成電路下游需求占比相對還是比較小，但是未來它的成長性，包括業績增速還是比較快的，未來10年有可能會成為驅動集成電路市場蓬勃發展的一個最重要的推動力。這一塊也是我們可以去重點關注的產業趨勢，芯片也是AI算力最核心的環節，特別是集成電路里面包括GPU在內的算力品類，實際上也是未來長期產業趨勢中會有比較明顯受益的方向。

7、周期筑底，景氣拐點或將出現

從全球的銷售額情況來看，根據美國半導體協會披露的美國月度半導體銷售額情況來看，截止6月已經有連續四個月的環比向上，最新7月的數據也是持續環比向上。結合剛剛提到的智能手機出貨，包括PC出貨的階段性觸底回升，全球包括集成電路在內的半導體銷售額也有一個環比持續抬升。

對于產業鏈來講，特別是上市公司維度，我們覺得三季度可能會階段性見到一個業績的底部區域，到四季度開始，集成電路產業鏈的上市公司業績可能會有逐步抬升的過程。

在這個階段，由于當前市場處在相對比較低的位置，不管是看整體的估值情況，包括點位情況都已經比較低了，對于這樣一個有景氣反轉預期的產業鏈來說，未來還是有希望迎來業績和估值雙重提升的戴維斯雙擊行情。

從全球的核心集成電路產業鏈企業來看，今年二季度和三季度的指引情況都是有延續的環比增長情況。從全球維度來看，產業鏈業績也是在一個逐步向好過程當中。

從上市公司資金層面的維度，今年集成電路產業鏈公司也出現了比較多的上市公司回購現象，以申萬電子板塊為例，今年以來有63家公司公告了目前處在股票回購的過程當中，這里面包括一些集成電路產業鏈的龍頭公司?；刭徱矔o上市公司的股價從資金層面提供一定的支持，也顯示了上市公司層面對于行業、公司未來長期發展的堅定信心。

8、底部反轉、存儲先行

最后我們再來看一下集成電路產業鏈里比較偏大宗商品的存儲情況。相較于模擬IC和數字IC這兩塊，存儲的周期波動性會更加明顯?？梢愿鶕聢D觀察到，存儲芯片的全球銷售額同比增速情況，它的波動就會相對比較明顯。

圖：2019-2024年全球集成電路分類銷售額及同比（百萬美元）

數據來源：Wind，光大證券研究所，方正證券研究所

從市場預期來看，明年存儲芯片的銷售額也會有比較明顯的反彈，增速有可能會達到40%，一方面是來自于下游需求的修復，另一方面是產業鏈的減產情況。

以存儲里面的LAND Flash這樣一個產業鏈來看，海外幾家龍頭公司，三星、海力士、鎂光、鎧俠等等，其實基本上占據了絕大多數的市場份額。今年以來，它其實都是有一定的減產計劃，到明年可能會逐步體現出來。

對于產業鏈來講，到時候可能會迎來需求上行，供給端下行的供需結構的改善，帶來整個價格彈性，進而提升產業鏈業績的情況。從景氣周期反轉的角度來講，存儲可能是集成電路領域明年彈性相對比較大的一塊，也有希望去引領集成電路產業鏈的復蘇。

9、業績驅動下有望充分消化估值

從估值情況來講，中證全指集成電路指數的時間還比較短，從2021年年底的基日以來，整體的觀測時間還比較短。我們這里選取了萬得集成電路指數，從它的2015年年初的基日以來，目前估值差不多是76倍，處在歷史60%分位左右的水平。這里面比較重要的一個原因還是來自于今年的一季度、二季度，上市公司層面由于下游需求的放緩，業績還是有比較明顯的下滑，帶來了估值被動抬升。

從后續來看，隨著產業鏈業績的逐步修復，需求的釋放，產業鏈的估值情況可能逐步回由業績增長以及國產替代來逐步消化。

從估值上行空間來講，距離以往將近200倍的高點其實還是有比較大的差距。所以大家不用特別擔心高估值的問題，只要未來出現景氣的修復，不管是估值的上行空間也好，包括業績的修復空間其實都是比較顯著的，后續的行情也可以進行一定的關注。

我們的集成電路ETF的代碼是159546，在9月22日開始發行，建議大家可以在當前市場底部區域關注一下集成電路ETF這樣一個產品。

不管從市場行情也好，包括集成電路產業的景氣度情況也好，也是處在一個偏底部區域，如果未來市場行情出現一定的情緒上的修復，像集成電路產業這樣一個有景氣反轉預期、成長性又比較突出的產業鏈，其實還是會表現出一定的行情上的彈性。