每日經濟新聞 2023-10-25 15:27:11
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司曾表示公司在先進封裝領域積極配合華為等業內新概念廠商開展研發工作，目前部分產品已陸續通過考核驗證。請問，針對的是哪些產品？HBM和GPU、CPU嗎？
華海誠科（688535.SH）10月25日在投資者互動平臺表示，公司在先進封裝領域持續加大研發投入（如GMC、LMC、FC底填膠、高導熱、耐高電壓材料等），具體情況請見公司招股書及半年度報告。公司會根據實際情況及時披露。
(記者 王可然)
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